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[출처] 동부증권
[섹터/산업] 반도체 후공정
[투자의견]
[톱픽종목] 시그네틱스

동부증권이 2012년7월20일 "기회는 준비된 자에게 찾아온다"라며 반도체 후공정업종의 투자의견을 제시했다.

동부증권 신현준 애널리스트는 "후공정 업체들의 최대 고객인 삼성전자의 스마트폰 출하량이 12년 2억대에 이를 것으로 예상되며, NAND 가격 하락에 따라 SSD 시장도 빠르게 확대되고 있어서 국내 후공정 업체들의 embedded 메모리 패키징 수요는 지속적으로 증가할 것으로 예상된다"라고 분석했다.

이어 "12년 전세계 스마트폰 출하량은 40%YoY의 성장 추세를 유지하며 안정적인 수요 창출을 할 것으로 예상되며, embedded 메모리 패키징 수요의 확대는 국내 업체들의 기술력을 한단계 더 레벨업 시키는 계기가 될 것"이라고 밝혔다.

또한 "삼성전자의 14라인 Ramp-up 완료에 따른 모바일 AP 매출의 증가로 12인치 WLP 영업환경이 좋아지고, PMIC(Power Management IC) 등 신규 패키징 제품 양산으로 8인치 WLP(Wafer-Level Package) 가동율 증가되는 네패스의 2Q12 및 하반기 실적도 안정적인 흐름을 나타낼 것"이라고 설명했고, "STS반도체는 비메모리 주요 고객사인 후지쓰向 매출액이 당초 계획 대비 증가속도가 부진하였고, PC 수요 부진으로 인한 PC DRAM 패키징 아웃소싱 수요가 감소로 시장 컨센서스(영업이익 75억원)을 하회할 것으로 예상된다"라고 전망했다.

그중에서 "비메모리 비중 및 해외거래선 비중이 경쟁사 대비 높고, eMMC 패키징 양산으로 발빠르게 embedded 메모리 패키징 수요에 대응하고 있는 시그네틱스"라며 시그네틱스를 반도체 후공정업종의 톱픽으로 추천했다.