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[투데이리포트]시그네틱스, "반도체 후공정 가동..."_한국
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| ◆ Report briefing 반도체 후공정 가동률 회복 지연을 반영하여 투자의견 하향 조정 한국증권은 시그네틱스(033170)에 대해 "메모리 반도체의 업황 개선에도 후공정의 가동률 회복 지연을 반영하여 반도체 패키징업체인 동사의 투자의견을 중립으로 하향한다. 메모리 업황 개선에도 메모리 공급 물량 증가는 제한적이고, 국내 반도체업체들이 모바일 메모리의 임베디드 패키징을 직접 진행하면서 고부가 신규 패키지의 수요증가가 크게 둔화되는 한계를 확인하면서 향후 산업의 성장성에 대한 기대가 낮아지고 있다"라고 분석했다. 또한 한국증권은 "동사의 시스템 LSI 패키징인 플립칩 CSP는 2013년 매출이 605억원(450% YoY)로 급증하여, 매출 비중이 2012년 4%에서 2013년에는 22%까지 증가했다. 플립칩의 수요가 급증하고 있는 만큼 성장성과 수익성이 높은 플립칩 패키징이 2014년에도 동사의 성장 동력이 될 전망"라고 밝혔다. 한편 "동사는 시스템 LSI 매출 비중(2013년 65%)과 해외 고객사 매출 비중(2013년 20%)이 국내 경쟁업체들 대비 높아 매출과 수익성이 안정적이다. 또한, 국내 주력 고객사인 삼성전자 및 SK하이닉스 외에 해외의 다변화된 고객사 포트폴리오를 구축해 해외 고객사 레퍼런스를 바탕으로 해외 매출 비중을 높여가고 있다. 향후 플립칩 패키징 확대에 따라 시스템LSI 및 해외 고객사 비중 확대 속도가 더욱 빨라질 것"라고 전망했다. |
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