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STS반도체(036540), 특허취득(인터포저를 이용한 칩 크기 ...)게시글 내용
공시일자 | 특허명칭 | 공시당일 등락률 |
금일공시 | 인터포저를 이용한 칩 크기 패키지 및 그 제조방법 | -3.6% |
08.11.07 | 엠.엘.에프(MLF)형 반도체 패키지 및 그 제조방법 | +4.0% |
08.04.18 | 배선용 봉지층을 이용한 웨이퍼 레벨 패키지 제조방법 | -0.17% |
08.02.01 | 스터드 와이어 본딩용 캐필러리 및 이를 이용한스터드와이어 본딩방법 | +0.51% |
08.01.18 | 외장형 메모리 저장장치 | +0.74% |
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