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STS반도체(036540), 특허취득(높이를 낮출 수 있는 적층형...)

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평민

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조회 345 2010/10/14 10:15

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STS반도체(036540)는 '높이를 낮출 수 있는 적층형 반도체 패키지 및 그 제조방법'에 관한 특허를 취득했다고 공시했다. 취득일자는 10-13이다.
전일 오름세를 보이던 주가는 금일도 플러스권을 유지하고 있다. 오전 10시11분 현재,전일보다 140원(+2.98%) 오른 4840원이다.

STS반도체가 최근 1년간 취득했다고 공시한 특허는 아래와 같다.

공시일자 특허명칭 공시당시
등락율
금일공시 높이를 낮출 수 있는 적층형 반도체 패키지 및 그 제조방법 +2.98%
10.08.17 반도체 패키지 이송용 컨베어 벨트, 컨베어 장치 및 반도체 패키지 이송용 컨베어 장치를 이용한 반도체 패키지 클램프 방법 -0.18%
10.06.25 광폭 리드 프레임을 위한 반도체 패키지 제조 장치 및 이를 이용한 반도체 패키지 제조 방법 -1.97%
10.06.16 회전슬롯에 의한 반도체 칩 접착장비 및 반도체 칩 분리방법 -0.37%
10.04.08 냉각 기능을 강화시킨 웨이퍼 소잉 장치 -1.79%
10.03.25 3축 지자기 센서 및 그 제조 방법 +0.83%
10.03.18 와이어 테일 커팅부를 갖는 와이어 본더 및 이를 이용한 와이어 본딩방법 +0.58%
10.02.22 전자 액자, 인터넷 폰 장치 및 전자 액자 폰 시스템 +6.91%
09.12.18 반도체 패키지 성형 금형 및 이를 이용한 반도체 패키지 제조 방법 +1.95%
09.12.15 리프 스프링을 포함하는 반도체 칩 접착 장비 및 그 작동방법 +6.62%
09.12.09 웨이퍼 프레임의 익스팬딩 테이프 제거장치 +2.8%
09.10.21 몰딩후 연결단자가 분리되는 반도체 패키지 제조방법 및 이에 의한 반도체 패키지 +4.05%


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