종목토론카테고리
게시판버튼
게시글 내용
- 반도체 패키지의 제조 방법 관련 특허권 취득으로 상승.
동사는 금일 공시를 통해 반도체 패키지의 제조 방법에 대한 특허권을 취득했다고 밝혔음. 이번 발명에 따른 반도체 패키지의 제조방법은 Mold 공정시 반도체 칩을 직접 노출시키거나 반도체 칩 상에 직접 방열 부재를 부착할 수 있기 때문에 열방출 효율이 향상되며, 직접 몰드 금형이 반도체 칩에 닿지 않고 임시 보조물을 이용하기 때문에 반도체 칩의 손상을 방지할 수 있다고 밝혔음.
이와 관련 동사는 열방출 효율이 향상된 반도체 패키지의 제조 방법을 활용하여 반도체 패키지 제조 신뢰성 극대화에 활용할 계획이라고 밝혔음.
게시글 찬성/반대
- 0추천
- 0반대
내 아이디와 비밀번호가 유출되었다? 자세히보기 →
운영배심원의견
운영배심원의견이란
운영배심원 의견이란?
게시판 활동 내용에 따라 매월 새롭게 선정되는
운영배심원(10인 이하)이 의견을 행사할 수 있습니다.
운영배심원 4인이 글 내리기에 의견을 행사하게 되면
해당 글의 추천수와 반대수를 비교하여 반대수가
추천수를 넘어서는 경우에는 해당 글이 블라인드 처리
됩니다.
운영배심원(10인 이하)이 의견을 행사할 수 있습니다.
운영배심원 4인이 글 내리기에 의견을 행사하게 되면
해당 글의 추천수와 반대수를 비교하여 반대수가
추천수를 넘어서는 경우에는 해당 글이 블라인드 처리
됩니다.
댓글목록