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STS반도체(036540), 특허취득(두께를 얇게할 수 있는 반도...)

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평민

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조회 412 2014/01/29 14:39

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STS반도체(036540)는 '두께를 얇게할 수 있는 반도체 패키지 제조방법'에 관한 특허를 취득했다고 공시했다. 취득일자는 01-28이다.
전일 오름세를 보이던 주가는 금일도 플러스권을 유지하고 있다. 오후 2시29분 현재,전일보다 35원(+0.94%) 오른 3775원이다.

STS반도체가 최근 1년간 취득했다고 공시한 특허는 아래와 같다.

공시일자 특허명칭 공시당시
등락율
금일공시 두께를 얇게할 수 있는 반도체 패키지 제조방법 +0.94%
14.01.22 상부면에 도전성 단자가 형성되는 반도체 패키지 및 그 제조방법 -1.27%
13.12.20 무선 신호 전달, 무선 전원 구동 및 방열 기능들을 가지는 반도체 +1.69%
13.11.25 반도체 패키지 및 그 제조 방법 +2.01%
13.04.18 패키지 온 패키지 및 이의 제조방법 -1.63%
13.03.11 플립칩 형태의 반도체 패키지의 제조 방법 -1.2%
13.02.22 적층 반도체 패키지 제조 방법 +0.5%


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