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[투데이리포트]STS반도체, "향후 비메모리 Fl..."_아이엠
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| ◆ Report briefing 향후 비메모리 Flip chip 고객사 확보 여부와 전체 패키지 가동율 추이가 중요 아이엠증권은 STS반도체(036540)에 대해 "2013년 실적 저점을 지나 비메모리 Flip chip 매출비중 확대에 대한 기대감으로 주가는 바닥권을 벗나고 있는데 향후 비메모리 Flip chip고객사 확보여부과 전체 패키지 가동율 추이가 주가의 향방을 결정하는 중요한 요인이 될 전망"라고 분석했다. 또한 아이엠증권은 "현재 범핑Capa는 웨이퍼 기준으로 5천장/월 수준인데 내년까지는 1~1.5만장 수준까지 처리할 수 있는 규모로 생산라인을 구축한다는 계획에 있다. 향후 고부가가치 제품군인 Flip chip 패키지라인 신규 고객사 확보 여부 및 가동율 추이가 성장율을 가늠해 볼 수 있는 중요한 지표가 될 것"라고 밝혔다. 한편 "최근 충남 천안에 Flip chip 패키지를 위한 범핑(Bumping)라인을 구축하였으며 시험가동 및 일부 양산 가동 중에 있다. 본격적인 양산 시점은 내년 1분기로 예상되며 이를 통해 비메모리 제품의 매출 비중이 확대될 것"라고 전망했다. |
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