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STS반도체(036540), 특허취득(휨 방지층을 구비하는 적층형...)

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평민

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조회 890 2015/01/22 11:12

게시글 내용

STS반도체(036540)는 '휨 방지층을 구비하는 적층형 반도체 패키지 및 그 제조방법'에 관한 특허를 취득했다고 공시했다. 취득일자는 01-21이다.
전일 오름세를 보이던 주가는 금일 마이너스권으로 접어들었다. 오전 10시55분 현재,전일보다 115원(-2.56%) 내린 4380원이다.

STS반도체가 최근 1년간 취득했다고 공시한 특허는 아래와 같다.

공시일자 특허명칭 공시당시
등락율
금일공시 휨 방지층을 구비하는 적층형 반도체 패키지 및 그 제조방법 -2.56%
14.12.11 반도체 패키지 0.0%
14.10.31 히트 스프레더를 구비한 웨이퍼 레벨 패키지의 제조방법 -0.16%
14.10.01 무선 신호 검사 기능을 가지는 비아 홀 가공용 레이저 장치 및 그 가공방법 -5.86%
14.08.14 스택 패키지(Stacked Package) +2.31%
14.07.09 SSD 장치(Solid state disk device) +1.05%
14.07.02 반도체 패키지 및 그 제조방법 -1.42%
14.05.19 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조방법 -6.11%
14.04.25 플립칩 반도체 패키지 및 그 제조방법 +2.0%
14.04.17 고용량 적층형 반도체 패키지 제조방법 -1.73%
14.01.29 두께를 얇게할 수 있는 반도체 패키지 제조방법 +0.94%
14.01.22 상부면에 도전성 단자가 형성되는 반도체 패키지 및 그 제조방법 -1.27%


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