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(주)세종하이테크 기타 주요경영사항에 대한 공시게시글 내용
1. 제목 : 한국SIGNETICS주식회사와 MOU체결 2. 기술도입원 : 한국 SIGNETICS주식회사 3. 계약의 주요내용 가. 도입명 : 신제품사업에 대한 기술도입 나. 도입내용 : 초정밀 반도체용 Heat Spreder, Ground Strip, STBGA Tape Tape Circuit간의 Lamination사업 다. 도입방법 : Lamination공정의 장비운용 및 생산기술습득을 위한 인적 자원의 기술이전 및 협력사업 라. 계약기간 : 계약일로부터 기술이전 완료시까지 4. 도입이유 : 초정밀 최첨단 반도체 기술확보 및 생산으로 인한 매출증대 5. 계약체결일 : 2000년 5월 29일 6. 결정일(이사회결의일) : 2000년 5월 29일 7. 기타 : 향후 기본계약 체결시 재공시 예정.
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