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LG전자, 휴대폰 부품업체 30%로 통합

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평민

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조회 196 2005/01/25 20:24

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휴대폰부품 관련주들이 LG전자가 현재 부품업체를 30% 가량 감축할 것이라고 밝히면서 급락세를 나타냈다.

25일 코스닥시장에서 넥스콘테크는 전날보다 585원(11.94%) 하락한 4315원으로 하한가를 기록했다. 한성엘컴텍(-9.09%), 파워로직스(-7.67%), 재영솔루텍(-3.90%), 코아로직(-2.96%), 아모텍(-5.71%), 유일전자(-3.60%) 등이 하락했다.

LG전자는 이날 기업설명회에서 이동단말기 생산 공장을 오는 5월까지 평택으로 통합 완료할 방침이라고 밝혔다. 또한 현재 200개에 달하는 휴대폰 부품업체를 30%로 통합해 소수정예화 함으로써 원가절감을 추진해 나갈 것이라고 덧붙였다.

시장에서는 LG전자의 부품업체수 축소를 악재로 받아들였지만 전문가들은 오히려 호재라고 평가했다. 노근창 동원증권 애널리스트는 "LG전자가 전략적인 부품 업체들 중심으로 공급 업체 수를 줄이려는 계획은 현재 등록된 부품 업체에게 새로운 기회를 제공할 것으로 예상된다"고 밝혔다.

노 애널리스트는 "무엇보다도 등록된 회사들의 경우 실적이 분기별로 공개된다는 점과 양호한 재무 구조를 가지고 있다는 점에서 LG전자 입장에서는 더욱 선호할 수 있다"며 "반면 매출액 100억원 이하의 영세 기업들이 주로 퇴출될 것"이라고 예상했다.

올해 LG전자의 휴대폰 물량이 40% 이상 증가한 6200만대에 이를 것이라는 점과 부품 공급 업체 수가 감소한다는 점에서 선정되는 부품 업체들에게는 매출액이 50% 이상 증가할 수 있는 기회가 생길 것이라고 전망했다.

김지산 한화증권 애널리스트도 "LG전자나 삼성전자가 휴대폰 부품업체를 줄인다는 소식은 갑작스럽게 나온 얘기가 아니라면서 매출비중이 높은 업체들에게 '몰아주기'식으로 업체들이 재편될 가능성이 있다"고 말했다.

김 애널리스트는 그러나 "LG전자가 일본이나 대만업체들까지 거래업체를 확대할 예정이기 때문에 아직은 좀 더 지켜봐야 할 것"이라고 덧붙였다.

동원증권에 따르면 LG전자 주요 휴대폰 부품 업체들로는 보호회로와 스마트 모듈 매출 비중이 큰 파워로직스와 넥스콘테크가 있다. 카메라IC의 코아로직, 카메라 모듈의 한성엘컴텍, 휴대폰 케이스의 재영솔루텍, 휴대폰용 PCB의 이수페타시스, 칩 바리스터의 아모텍, 휴대폰 키패드의 유일전자 등도 매출 비중이 큰 편이다.

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