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HBM 제조용 'DUAL TC BONDER 1.0 Griffin' 장비 수주 214.8억원 (매출액대비 6.56 %)
한미반도체(042700)는 HBM 제조용 'DUAL TC BONDER 1.0 Griffin' 장비 수주에 관한 단일판매ㆍ공급계약체결 을 22일에 공시했다.
계약 상대방은 SK하이닉스(SK Hynix Inc.)이고, 계약금액은 214.8억원 규모로 최근 한미반도체 매출액 3,275.9억원 대비 약 6.56 % 수준이다. 이번 계약의 기간은 2024년 03월 21일 부터 2024년 07월 02일까지로 약 3개월이다.
한편 이번 계약수주는 2024년 03월 21일에 체결된 것으로 보고되었다.
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