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동진쎄미켐 대용량 반도체 공정재료 개발 2006.04.28
800년분의 일간신문과 MP3 음악 파일 6만4000곡, 2시간짜리 DVD급 영화 64
편을 담을 수 있는 반도체 공정재료가 개발됐다. 동진쎄미켐(대표 이부섭 http://www.dongjin.com)은 차세대 노광기술로 주
목받는 액침 공정용 불화아르곤(ArF) 포토레지스트를 개발했다고 27일 밝혔
다. 이 공정재료을 사용하면 회로 선폭이 더 좁아지면서 같은 단위면적에 더 많은
트랜지스터를 구현, 최대 128Gb에 이르는 대용량 메모리 반도체 제작이 가능
해 현재보다 최고 30배가 넘는 용량을 가진 반도체를 만들 수 있다. 액침 공정은 노광장치와 웨이퍼 사이에 물을 넣어 이 물이 만드는 빛의 굴절
을 이용해 미세한 반도체 패턴을 형성하는 기술이다. ArF을 사용하는 기존 노
광방식은 70㎚가 선폭의 한계로 여겨지는 반면 액침 공정은 45㎚ 수준으로 선
폭을 좁힐 수 있어 세계 반도체 업계가 도입을 서두르고 있다. 액침공정은 이
르면 내년 말이나 2008년에는 주요 반도체 업체들에서 본격 채택될 전망이다. 동진쎄미켐이 개발한 포토레지스트는 액침 공정 상용화의 가장 큰 난제였던
물이나 공기방울에 의한 회로결함을 줄인 것이 특징이다. 기존 외산 제품의 경
우 단위면적당 200∼300개 수준의 결함이 나타나는 반면 이 제품은 70개 미
만으로 줄어 수율 향상이 기대된다고 회사측은 설명했다. 이 기술에 대해 벨기에 반도체 공정기술 관련 연구소 IMEC는 50㎚급의 해상
도 구현이 가능해 45㎚ 공정의 상용화에 가장 근접한 재료라고 평가했다. 박정문 사장은 “이번 포토레지스트 개발로 대용량 메모리를 장착한 멀티미디
어 모바일 기기의 등장이 가능해져 유비쿼터스 시대를 앞당길 것으로 기대한
다”고 말했다. 또 동진쎄미켐은 32㎚ 이하 공정을 구현할 수 있는 차차세대 노광 기술인 극
자외선(EUV) 공정용 포토레지스트의 개발도 마무리 단계에 접어들었다고 밝
혔다. 나노 패턴 형성 과정에서 패턴 거칠기를 기존의 절반으로 낮춰 EUV 공
정의 주요 걸림돌을 제거하는 전기를 마련했다.
| 바이오니아 A064550 |
| 코스닥 (액면가 : 500) |
* 07월 12일 23시 31분 데이터 |
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| 현재가 |
5,000 |
시가 |
5,070 |
52주 최고 |
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| 전일비 |
▼ 30 |
고가 |
5,110 |
52주 최저 |
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| 거래량 |
271,792 |
저가 |
4,965 |
총주식수 |
11,350,000 |
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| 1. 구분 | 기술도입계약 |
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| 2. 계약상대방 | 한국과학기술원(KAIST) |
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| - 회사와의 관계 | - |
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| 3. 기술의 | 도입ㆍ이전 대상 | "siRNA-PEG접합체를 이용한 나노파티클의 제조"를 |
| 주요내용 | | 기반으로 하는 원천기술 |
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| | 도입ㆍ이전 방법 | - 연구용제품에 대한 독점적인 실시권 및 사업권 획 |
| | | 득 |
| | | - 치료용제품에 대하여는 (주)삼양사와 공동으로 실 |
| | | 시권 및 사업권 확보 |
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| 4. 계약의 | 계약조건 | - 초기계약금 및 임상단계 진입별로 기술료 지급 |
| 주요내용 | | - 순매출 발생후 매출액을 기준으로 일정비율의 경 |
| | | 상실시료 지급 |
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| | 계약기간 | 시작일 | 2006년 06월 02일 |
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| | | 종료일 | - |
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| 5. 계약체결일(중도해지일)자 | 2006년 06월 02일 |
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