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휴대폰 출하 호조로 부품업체들 관심 고조

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평민

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조회 388 2006/09/05 11:49

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 삼성전자[005930]와  LG전자[066570]의  휴대폰 
출하가 호조를 보이면서 관련 부품업체들에 대한 관심도 높아지고 있다.
    5일 오전 11시30분 코스닥시장에서 휴대폰 케이스 업체인 피앤텔[054340]이 2.2
3% 오른 것을 비롯, 코아로직(영상처리칩)[048870] 5.55%, 삼성테크윈(카메라모듈)[
012450] 1.19%, 이수페타시스(카메라모듈용 PCB)[007660] 5.48%, 서울반도체(디스플
레이용 LED)[046890] 4.81% 등의 상승률을 나타내고 있다.
    이들 업체는 삼성전자의 D900에 장착되는 부품을 공급하고 있다.
    또 LG전자의 D900 및 초콜릿폰에 부품을 공급하는 엠텍비젼(영상처리칩)[074000]
4.20%, 이노칩테크놀로지(ESD 필터) 1.27%, 아모텍(바리스터)[052710]  2.72%  등의 
상승세를 보이고 있다.
    휴대폰 부품업체들 강세는 삼성전자가 3.4분기 들어 기대 이상의 실적을 달성하
고 LG전자의 실적이 기대치에 충족, 이들 업체의 실적도 덩달아 개선될 것으로 기대
되고 있기 때문이다.
    업계에 따르면 8월 휴대폰 수출액은 연초 이후 부진에 따른 기저효과와  신규모
델 출시 효과, 환율상승 효과 등에 힘입어 16억1천만달러를 기록, 올해 들어 처음으
로 작년 동월 대비 증가한 것으로 추정된다. 
    삼성전자의 3.4분기 휴대폰 출하대수 전망치는 종전의 2천820만대에서  3천만대
로 6.3% 늘어나고 휴대폰 영업이익률 전망치도 기존 9.2%에서 10.0%로 소폭 상향돼
영업이익 추정치가 기존 4천39억원에서 4천553억원으로 12.7% 높아질 전망이다.
    LG전자는 3.4분기 휴대폰 출하대수가 예상치인 1천650만대에 달하고 휴대폰  영
업이익률도 기존 추정치 4%에 도달해 875억원의 영업이익을 달성할 것으로 관측된다.
    우리투자증권 이승혁 애널리스트는 "삼성전자와 LG전자의 경쟁력이 다소 회복되
고 있지만 휴대폰 부품업체들에 대한 단가인하 압력이 상존하고 있어  주력  모델에 
부품을 공급하는 업체들에 대해 선별적인 투자가 필요하다"고 말했다.
    한국투자증권 노근창 연구위원 "휴대폰 부품업체들의 주가가 많이 떨어졌고  삼
성전자와 LG전자의 실적 모멘텀이 좋아 단기적으로 투자가 유망하다"고 전제하면서
"오는 4.4분기 노키아와 모토로라의 신모델이 쏟아지고 내년 상반기 휴대폰  비수기
를 맞는다는 점에서 조심스러운 접근이 필요하다"고 말했다.

 

 코아로직 A048870
  코스닥  (액면가 : 500)      * 09월 05일 11시 49분 데이터   
현재가 31,500  시가 29,900  52주 최고  
전일비 ▲ 1,750  고가 32,000  52주 최저  
거래량 141,669  저가 29,800  총주식수 6,825,648 

 

 

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