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[투데이리포트]기가레인, "반도체 장비업체로의..."_우리
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| ◆ Report briefing 반도체 장비업체로의 성장에 주목! 우리증권은 기가레인(049080)에 대해 "동사는 3DIC 패키징 (TSV) 및 DTI (Deep Trench Isolation)기술에 사용되는 DRIE Etcher 장비 및 테스트 솔루션 기술을 보유. 동사의 PSS (Patterned Sapphire Substrate)는 LED 효율 향상 및 발열 감소에 특화되어 있으며, 늘어나는 중국 PSS 도입에 따른 수요 증가가 기대된다"라고 분석했다. 또한 우리증권은 "3DIC 패키징의 TSV를 구현하는 방법으로는 레이저 방식보다는 드라이 에칭 방식이 유력. 에칭 방식은 속도가 느린 단점을 갖고 있으나 Wafer에 큰 영향을 주지 않기 때문에 안정적으로 구현이 가능. 따라서 현재 주요업체들이 개발 중인 방식은 식각과 증착을 순차적으로 진행하는 보쉬 에칭 방식이 유력한 상황"라고 밝혔다. 한편 "동사의 DRIE etcher 성장성이 기대된다. 동사는 기존 MEMS 용으로 사용되던 장비를 반도체용으로 업그레이드하여 진행 중. 장비공급 본격화와 고정비 감소를 통해 점진적인 수익성 향상이 기대된다"라고 전망했다. |
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