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[투데이리포트]기가레인, "IoT와 TSV 길..."_교보
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| ◆ Report briefing IoT와 TSV 길목 지킴이 교보증권은 기가레인(049080)에 대해 "통신 부품 내 주력 제품은 모바일 기기 및 네트워크 인프라용 RF Connectivity. 동사는 삼성전자 스마트폰 내 RF Connectivity M/S 65%로 최대 공급사 지위 확보. 특히 IoT 도입에 따라 RF Connectivity 부품 탑재 기기가 기하급수적으로 증가할 것으로 기대되는데, IoT 시장 형성시 동사는 직접적인 수혜를 받을 전망"라고 분석했다. 또한 교보증권은 "동사는 DRIE(Deep Reactive Ion Etcher) 장비 제조 기술을 보유 중이며, 향후 TSV 시장 개화시 식각 장비 공급 기대. TSV는 반도체 웨이퍼를 관통하는 구멍을 형성시켜 여러 웨이퍼들을 연결하는 기술로, 반도체의 고성능, 고용량, 저전략화 구현시킬 전망이어서 향후 고성장 기대된다"라고 밝혔다. |
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