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특허취득

작성자 정보

평민

게시글 정보

조회 226 2006/12/04 12:50

게시글 내용

특허취득 
 
 
  증권거래법 제186조의 규정에 의하여 당사의 주요경영사항에 대해 다음과 같이 신고ㆍ공시 
  합니다. 
 
 
                                      2006년 12월 4일 
 
                              금융감독위원회(금융감독원) 귀중 
 
 
  회   사   명 :                DK유아이엘 주식회사 
       (영문명)                 DK UIL Co., Ltd. 
       (홈페이지)               http://www.dkuil.com 
 
 
  본 점 소 재 지 :              경기도 파주시 광탄면 마장리 76-1 
       (전   화)                031)948-1234 
 
 
  대 표 이 사 :                 박  종  흠 
 
 
  담 당 임 원 :                 (직  책) 대표이사 
                                (성  명) 박  종  흠           (전  화) 031)948-1234 
 
 
 
  작   성   자 :                (직  책) 과    장 
                                (성  명) 박  종  관           (전  화) 031)940-1535 
 
 
 
  제 출 이 유 :                               유가증권의발행및공시등에관한규정 제69조제1항 
                                              제5호마목에 의한 
                                              특허취득 
+------------------------------------------------------------------------------------------+ 
| ※ 본 건 금융감독위원회(금융감독원)에 제출하는 주요경영사항 신고는 증권거래법 제186조,   | 
| 동법 시행령 제83조 및 유가증권의발행및공시등에관한규정 제69조에 의한 『법정공시사항』    | 
| 으로 그 내용에 허위, 중요사실의 누락이 있을 경우 증권거래법 제206조의11, 제207조의3에    | 
| 의거 과징금 부과, 형사처벌 등 제재를 받을 수 있습니다.                                   | 
+------------------------------------------------------------------------------------------+ 
+-------------------------------------------+----------------------------------------------+ 
| 1. 특허명칭                               |            연성회로기판 제조방법             | 
+-------------------------------------------+----------------------------------------------+ 
| 2. 특허 주요내용                          |  본 발명은  릴투릴 공정으로 동박적층필름에   | 
|                                           | 패턴을 부여하고 이 패턴 전체에 걸쳐 감광성   | 
|                                           | 소재를 씌운 후 일부 노광 및 현상하여 예비 커 | 
|                                           | 넥터단자를 노출시키면서 Au, Sn, Ag 또는 SnPb | 
|                                           | 로 된 도금층을 부여하여 커넥터 단자를 완성할 | 
|                                           |  수 있도록 설계되어 패턴 부분에서의 플렉서블 | 
|                                           | 한 본연의 기능을 보장함은 물론이거니와 커넥  | 
|                                           | 터 단자에서의 정교성(신뢰성)을 크게 향상시킬 | 
|                                           |  수 있으며, 특히 생산비용의 절감(Au, Sn, Ag, | 
|                                           |  SnPb의 낭비 극복) 및 대량 생산을 가능케 한  | 
|                                           | 연성회로기판 제조방법에 관한 것이다.         | 
+-------------------------------------------+----------------------------------------------+ 
| 3. 특허권자                               |             DK유아이엘 주식회사              | 
+-------------------------------------------+----------------------------------------------+ 
| 4. 특허취득일자                           |               2006년 12월 04일               | 
+-------------------------------------------+----------------------------------------------+ 
| 5. 특허 활용계획                          | - 연성회로기판의 국내 자체 기술 확보로 인한  | 
|                                           |  기술 선점                                   | 
|                                           | - 연성회로기판의 원가 경쟁력 확보            | 
|                                           | - 연성회로기판의 생산 및 판매에 활용         | 
+-------------------------------------------+----------------------------------------------+ 
| 6. 확인일자                               |               2006년 12월 04일               | 
+------------------------------------------------------------------------------------------+ 
7. 기타 투자판단에 참고할 사항 
 

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