반도체 검사장비업체인 에스비텍(1,445원 185 +14.7%)(대표이사 김동준)은 30일 나노-고분자 화합물 연구개발업체인 나노비텍의 지분 51%를 35억7000만원에 인수, 나노사업에 진출한다고 밝혔다. 또 나노비텍의 임원인 최인성 박사 등 3명을 대상으로 123만4567주 규모의 유상증자를 실시하기로 했다.
나노비텍은 안정적인 연구기반을 마련하게 됐으며 에스비텍은 향후 급격한 성장이 예견되는 나노-고분자 화합물 시장으로 사업영역을 확장할 수 있는 기반을 구축하게 됐다.
회사측에 따르면 나노비텍은 나노 분야에서 인정받고 있는 최인성 박사(미 하버드 대학교 박사, KAIST 교수)를 주축으로 설립된 회사.
현재 나노비텍은 최 박사가 연구개발, 한국과학기술원 명의로 출원된 나노코팅에 대한 2개의 특허와 나노-고분자 화합물에 관해 출원중인 1개의 특허에 대한 독점 사업권을 확보하고 있으며 향후 최인성 박사팀이 연구하는 나노 관련 기술의 사업화를 담당할 계획이다.
최인성 박사가 개발한 기술 중 가장 주목을 받는 것은 촉매를 사용, 탄소나노튜브-고분자 화합물을 만드는 방식으로, 이는 기존의 혼합(blending) 방식보다 강도, 탄성계수 등의 물성(物性)에서 우수한 성질을 보여준다는 게 회사측 설명이다.
나노비텍은 그 동안의 연구개발 성과를 바탕으로 양산을 위한 생산라인 구축에 들어가 내년부터는 본격적인 생산, 판매를 시작한다는 계획이다.
한편 에스비텍은 반도체 검사장비에 장착되는 인터페이스 장치인 DTIS(Device Test Interface System)를 생산 판매하는 업체로 최근에는 카메라모듈 자동 검사장치인 CCM 테스터 개발 등 관련분야로 사업을 확장하고 있다. 2005년에 115억원의 매출과 5억원의 당기순이익을 올렸다.
< 정형석 기자 > 2006 06/30 08:28
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동진쎄미켐 대용량 반도체 공정재료 개발 2006.04.28 800년분의 일간신문과 MP3 음악 파일 6만4000곡, 2시간짜리 DVD급 영화 64 편을 담을 수 있는 반도체 공정재료가 개발됐다. 동진쎄미켐(대표 이부섭 http://www.dongjin.com)은 차세대 노광기술로 주 목받는 액침 공정용 불화아르곤(ArF) 포토레지스트를 개발했다고 27일 밝혔 다. 이 공정재료을 사용하면 회로 선폭이 더 좁아지면서 같은 단위면적에 더 많은 트랜지스터를 구현, 최대 128Gb에 이르는 대용량 메모리 반도체 제작이 가능 해 현재보다 최고 30배가 넘는 용량을 가진 반도체를 만들 수 있다. 액침 공정은 노광장치와 웨이퍼 사이에 물을 넣어 이 물이 만드는 빛의 굴절 을 이용해 미세한 반도체 패턴을 형성하는 기술이다. ArF을 사용하는 기존 노 광방식은 70㎚가 선폭의 한계로 여겨지는 반면 액침 공정은 45㎚ 수준으로 선 폭을 좁힐 수 있어 세계 반도체 업계가 도입을 서두르고 있다. 액침공정은 이 르면 내년 말이나 2008년에는 주요 반도체 업체들에서 본격 채택될 전망이다. 동진쎄미켐이 개발한 포토레지스트는 액침 공정 상용화의 가장 큰 난제였던 물이나 공기방울에 의한 회로결함을 줄인 것이 특징이다. 기존 외산 제품의 경 우 단위면적당 200∼300개 수준의 결함이 나타나는 반면 이 제품은 70개 미 만으로 줄어 수율 향상이 기대된다고 회사측은 설명했다. 이 기술에 대해 벨기에 반도체 공정기술 관련 연구소 IMEC는 50㎚급의 해상 도 구현이 가능해 45㎚ 공정의 상용화에 가장 근접한 재료라고 평가했다. 박정문 사장은 “이번 포토레지스트 개발로 대용량 메모리를 장착한 멀티미디 어 모바일 기기의 등장이 가능해져 유비쿼터스 시대를 앞당길 것으로 기대한 다”고 말했다. 또 동진쎄미켐은 32㎚ 이하 공정을 구현할 수 있는 차차세대 노광 기술인 극 자외선(EUV) 공정용 포토레지스트의 개발도 마무리 단계에 접어들었다고 밝 혔다. 나노 패턴 형성 과정에서 패턴 거칠기를 기존의 절반으로 낮춰 EUV 공 정의 주요 걸림돌을 제거하는 전기를 마련했다.
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