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밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략.

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장군

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조회 79 2024/02/16 06:10

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유진투자증권은 2월15일 텔레칩스에 대해 해외 고객 확대로 수출 비중 증가가 기대된다고 말했다. 목표주가는 기존 3만 원에서 3만9000원으로 올려잡고, 투자의견은 매수로 유지했다.

박종선 유진투자증권 연구원은 “매출액 445억 원, 영업이익 22억 원으로 전년동기 대비 매출액은 유사한 수준이었으나, 영업이익은 80.1% 증가했다”면서 “2023년 연간 예상실적은 매출액 1911억 원, 영업이익 168억 원으로 전년 대비 각각 27.1%, 82.8% 증가하면서 호실적을 보였는데, 국내 및 해외 완성차·전장 업체에 공급하는 자동차용 인포테인먼트 반도체 물량이 늘어나면서 실적 성장을 견인했기 때문”이라고 전했다.

이어 박 연구원은 “특히 일본 애프터마켓에 동남아 비포마켓 실적까지 가세하면서 매출액 성장은 물론 수익성까지 개선됐다”면서 “올해 1분기도 안정적인 실적 성장이 예상되는 가운데, 해외 진출 성장 기반을 구축 중”이라고 말했다.

아울러 그는 “국내 고객을 기반으로 안정적인 실적 성장이 예상되는 가운데, 지난해 해외 고객 확대 등으로 인하여 해외 매출 비중이 약 30%대를 달성했다”면서 “특히 지난해 말 계약을 통해 독일 콘티넨탈에 내년 하반기부터 돌핀3 제품을 공급할 예정으로, 이를 기반으로 2026년에는 해외 매출 비중이 50% 대를 넘어설 것으로 예상한다”고 했다.



작년 연결기준 매출액은 1910.95억으로 전년대비 27.05% 증가. 영업이익은 167.77억으로 82.75% 증가. 당기순이익은 626.38억으로 36.47% 증가. 



텔레칩스는 1월9일부터 12일까지 나흘간 열리는 'CES 2024'에서 "소프트웨어 중심 자동차(SDV)를 향한 무한한 가능성"을 주제로 전시에 참가한다고 9일 밝혔다. 

텔레칩스는 기존 주력 제품인 인포테인먼트 AP뿐만 아니라 ADAS, 자율주행, 네트워크 칩 등 사업 다각화에 따른 제품 라인업을 선보인다. 대한민국을 대표하는 차량용 종합 반도체 기업으로서 세계 무대에서 입지를 공고히 하겠다는 전략이다.

행사 기간 팔라조 호텔에 마련된 데모·전시룸에서는 차세대 콕핏 애플리케이션프로세서(AP)인 ‘돌핀5(Dolphin5)’, 신경망처리장치(NPU)를 적용한 고성능 비전프로세서 ‘엔돌핀(N-Dolphin)’, 마이크로컨트롤러 유닛(MCU) 등 한층 확장된 포트폴리오를 만나볼 수 있다.

특히 차세대 E/E 아키텍처를 위한 제품인 ‘게이트웨이 네트워크 프로세서(GNP)’와 ‘AI 엑셀러레이터’를 선보인다. 텔레칩스의 네트워크 프로세서는 경쟁사 동급대비 2배 뛰어난 CPU, ASIL D 안전, 서비스 지향 게이트웨이, 하드웨어 기반의 고성능 네트워크 가속 기능을 탑재하고 최고 수준의 하드웨어 보안을 지원한다.

또한 고성능 NPU가 탑재된 ‘AI 엑셀러레이터’ 솔루션은 최첨단 운전자보조시스템(ADAS)를 위한 다채널 카메라와 라이다 센서를 지원하는 등 국내외 경쟁사 동급 대비 강력한 성능과 빠른 속도, 탁월한 보안 안정성을 자랑한다.

한편 지난해 텔레칩스는 오토모티브 스파이스(ASPICE), 정보보호(ISO 27001), 독일 정보보안(TISAX) 등 국제표준 인증을 연이어 획득하며 비즈니스 경쟁력을 공고히 했다. 지난 3·4분기 매출 역시 1999년 설립 이래 최대치를 기록했고, 글로벌 전장기업 ‘콘티넨탈’에 돌핀3(Dolphin3) 공급을 체결하는 등 쾌거를 이루었다.

회사는 이번 행사에서 글로벌 OEM 및 Tier1 고객사와의 비즈니스 미팅을 통해 파트너십 강화 및 외연확대에 적극 나설 것이라 전했다.



국내 증시에 온디바이스 인공지능(AI) 훈풍 기대감이 높아지고 있다. 당장 내년 상용화 소식도 나오고 있어 새로운 테마가 형성되는 분위기다. 증권업계는 온디바이스 AI가 내년 국내를 포함해 글로벌 증시 흐름을 주도할 것으로 평가하며 수혜주 분석에 나서고 있다. 지난 12월13일 증권업계에 따르면 온디바이스 AI 관련주는 내년 증시 주요 산업으로 손꼽히고 있다. 온디바이스 AI 테마는 반도체 소부장(소재·부품·장비) 팹리스, 디자인하우스 기업들이 수혜주로 분류된다.

대신증권은 2024년 온디바이스 AI를 유망 산업으로 선정하며 가온칩스와 코아시아를 관심 종목으로 제시했다. 이 외에도 시장에서는 온디바이스 AI 관련주로 텔레칩스, 퀄리타스반도체, 오픈엣지테크놀로지 등을 언급하고 있다.

온디바이스 AI 훈풍 기대감은 해당 종목 주가 추이에서도 나타난다. 지난 11월 한 달 간 가온칩스는 59.8%, 오픈엣지테크놀로지는 53.3% 올랐다. 텔레칩스(49.0%), 퀄리스타반도체(32.4%), 코아시아(28.3%)도 일제히 상승세를 기록했다.

온디바이스 AI는 AI 연산이 기기에서 수행되는 기술이다. 클라우드 혹은 원격 서버에 의존하지 않고 스마트폰, PC 등 디바이스에 AI 연산이 가능한 칩을 설치한다. 기존 서버 방식 대비 연산 처리 능력은 다소 부족하지만 △개인정보 보호 △인터넷 불필요 △에너지 효율성 등이 장점으로 손꼽힌다. 증권가에서 온디바이스 AI 시장을 긍정적으로 분석하는 이유는 당장 내년 상용화 제품이 출시될 예정이기 때문이다. 

글로벌 빅테크 기업 중 삼성전자가 가장 발빠르게 움직이고 있다. 삼성전자는 내년 1·4분기에 온디바이스 AI기능이 탑재된 갤럭시S24를 출시할 예정이다. 갤럭시북4에도 자체 개발한 생성형 AI 모델 ‘삼성 가우스’를 활용한 온디바이스 AI 기술이 적용될 것으로 보인다. 

이석영 대신증권 연구원은 “AI 확대 국면 진입으로 설계 및 팹리스 증가에 따른 수혜가 기대된다”며 “팹리스와 별개로 디자인하우스는 파운드리가 인증된 소수 기업만 영업이 가능한 만큼, 개발 중심 매출에서 양산 매출 비중 확대도 긍정적인 부분이다”라고 말했다. 글로벌 증시도 온디바이스 AI가 유망한 테마로 평가되는 분위기다. 

NH투자증권 임지용 연구원은 “퀄컴, 메타, 구글, 삼성 등 글로벌 톱티어(Top Tier) 기업들이 온디바이스 AI 개발에 적극 뛰어들고 있다”며 “올해 클라우드, 서버 쪽으로 쏠렸던 관심이 내년에는 온디바이스 AI로 쏠리며 균형이 맞춰질 것으로 예상된다. 이에 스마트폰 수요 회복도 가능할 것"이라고 전망했다.



차량용 인포테인먼트 칩 기업 텔레칩스가 자율주행 보조 기능을 담은 신제품을 공개하고 내년 본격 프로모션에 나선다. 인공지능(AI)으로 영상을 처리한 첨단운전자보조시스템(ADAS) 칩을 통해 대부분의 매출이 멀티미디어 관련 칩에서 나오는 구조를 탈피하겠다는 의지로 해석된다.

텔레칩스는 자율주행을 위한 칩 ‘엔돌핀(N-Dolphin·TCC750x)’을 공개했다.

지난 12월11일 텔레칩스 관계자는 “AI 비전을 이용해 영상을 분석해 차량 안전과 편의성을 높이는 기능을 담았다”라며 “내년 본격 프로모션을 하게 될 것”이라고 말했다.

이번에 공개한 칩은 카메라를 통해 들어온 영상을 실시간으로 분석하는 기술이 담겼다. 차량 외부에선 보행자와 차량, 차선, 신호 등을 분석해 자율주행을 위한 정보로 처리한다. 차량 내부에선 운전자의 얼굴 각도와 위치, 눈 깜빡임 속도 등을 판단해 졸음운전을 방지해주는 기능을 한다.

특히 AI를 고속으로 처리하고 확장하는 칩 ‘A2X’도 공개했다.

텔레칩스는 MP3, PMP 칩셋 등을 시작으로 차량용 오디오ㆍ비디오ㆍ내비게이션(AVN), DMB용 셋톱박스 칩으로 사업을 확대했다. 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 팬데믹 이후를 기점으로 차량용 반도체 중심 사업으로 매출 구조를 전환했다. 현재 주력 제품은 인포테인먼트(IVI)용 애플리케이션프로세서(AP)로, 현대자동차ㆍ기아와 닛산, 혼다, 포르쉐 등 해외 자동차 주문자상표부착생산(OEM)으로 납품하고 있다.

텔레칩스는 주요 매출처인 현대차그룹의 실적이 고공행진 하면서 동반 실적 상승을 행보를 이어가고 있다.

현대차와 기아의 올해 합산 판매량은 151만579대로 11개월 만에 이미 지난해 연간 판매량인 141만4224대를 훌쩍 넘어섰다. 현대차·기아의 미국 역대 최다 판매 기록인 2021년 연간 실적(148만9118대)도 넘었다고 한다.

이에 따라 텔레칩스의 연결기준 3분기 누적 매출액은 1466억 원으로 지난해보다 37% 증가했고, 영업이익은 79억 원에서 145억 원으로 크게 늘었다.



차량용 반도체 기업 텔레칩스가 2030년 글로벌 20위권 팹리스 도약을 목표로 정했다. 차량용 애플리케이션프로세서(AP), 자율주행용 신경망처리장치(NPU) 등 신제품과 이를 통합한 고성능컴퓨팅(HPC) 칩을 출시해 매출을 대폭 늘리겠다는 계획이다.

이장규 텔레칩스 대표는 지난 12월6일 경기도 성남시 텔레칩스 사옥에서 열린 2023년 제2차 코스닥 홍보·IR 포럼 행사에서 "AP, NPU, HPC 등이 출시되는 2028년 이후에는 매출이 크게 늘어날 것으로 예상된다"며 "(글로벌 20위권 팹리스를 목표하고 있는데) 이를 위해서는 연 5000억원 이상 매출을 달성해야 하며, 3~4조원 규모의 수주 잔고 확보도 필요할 것"이라고 말했다. 

텔레칩스는 국내 대표적인 차량용 반도체 기업이다. NXP, 인피니언, 르네사스 등 해외 반도체 기업이 장악한 차량용 반도체 시장에서 보급형 제품을 중심으로 국산화를 선도하고 있다.

텔레칩스의 주력 제품은 차량용 인포테인먼트(IVI) AP인 돌핀플러스(Dolphin+)와 돌핀3다. 이 제품들은 현대차의 제네시스, 아반떼 등 차량에 탑재된다. 차세대 성장 동력 확보를 위해 공격적인 연구개발(R&D)도 진행 중이다. 최근 자율주행용 NPU 엔돌핀(N-Dolphin)을 개발 완료했고, 네트워크 게이트웨이 칩 등을 연구 중이다. 칩 개발 및 양산을 위해서 삼성전자 파운드리와 가온칩스, 사피온, 오픈엣지테크놀로지 등 기업과 협력 중이다.

이 대표는 "차량용 반도체 시장도 다양한 칩의 기능을 통합한 HPC가 2025년 이후부터 등장할 것"이라며 "텔레칩스도 HPC 형태의 칩을 2028년을 목표로 개발하고 있다"고 전했다.  이어 "(이러한 제품 로드맵 실현을 위해) 계열사(칩스앤미디어) 주식을 매각하고, 전환사채(CB) 등을 발행해 1000억원에 가까운 자금을 마련했다"고 부연했다.

텔레칩스가 연구 중인 HPC 칩은 텔레칩스의 돌핀, 엔돌핀, NGW 등의 기능이 통합된 칩이다. 향후 조날 형태의 아키텍처로 전환 시 대규모 채용이 예상된다. 현재 상용화된 차량은 분산된 아키텍처 혹은 도메인 아키텍처 등을 사용하고 있다.

마지막으로 이 대표는 "(차량용 반도체 시장의) 벽이 점점 높아지고 있다"며 "중국을 제외한 (타 국가의) 기업들은 들어오기 쉽지 않아 보인다"고 분석했다. 이어 "2030년까지 수주잔고가 어느 정도 채워져있다"며 "오는 2025년에는 국내 (고객사) 매출과 해외 (고객사) 매출이 역전될 것"이라고 덧붙였다.

한편, 텔레칩스는 올 3분기 매출 525억원, 영업이익 65억원을 기록했다. 분기 기준으로 창사 이래 최대 매출이다.



상반기 AI(인공지능) 서버용 D램인 HBM(고대역폭 메모리) 테마가 증시를 휩쓸었는데, 삼성전자가 내년 갤럭시S24 등에 ‘온디바이스 AI’를 적용하겠다고 밝히면서 관련 테마가 주식시장에서 급등세를 타고 있다.

작년 11월28일 관련 업계에 따르면, 삼성전자는 내년부터 스마트폰, 노트북 제품 등에 기기 안에서 AI를 구현하는 이른바 ‘온디바이스 AI’ 시대를 본격적으로 열기로 했다. 당장 내년 초에 공개되는 갤럭시 S24에 AI 기술을 넣어 실시간 통역 통화 기능 등을 탑재하겠다는 청사진을 밝혔다.

온디바이스 AI는 외부 서버나 클라우드를 거치지 않고 스마트폰이나 차량 등 기기 자체적으로 AI를 기능을 구현할 수 있는데다 기존보다 더 빠른 서비스 속도를 자랑한다. 특히 가장 사람들이 많이 사용하는 스마트폰이 온디바이스 AI의 열풍을 확산할 것으로 보이는데, 이를 구현하기 위해서 핵심적으로 들어가야 할 칩(Chip) 중 하나가 LPDDR(저전력 반도체)이다.

온디바이스 AI 대표 관련주로는 제주반도체가 꼽힌다. 제주반도체는 LPDDR을 설계하는 국내 대표 팹리스 기업이기 때문이다. 특히 제주반도체는 처리 속도는 극대화하면서 전력 소모량은 극소화한 기술력을 보유하고 있다. 이에 11월 한 달간 회사 주가가 크게 뛰었다. 지난달 31일 4000원이 채 되지 않던 주가는 이달 27일 장중 고점인 7400원을 찍으며 85% 넘게 올랐다. 주가가 너무 빠르게 오른 탓에 단기 과열종목에 지정됐다.

아울러 AI 반도체 칩 테스트를 위한 장비인 소켓과 프로브를 만드는 리노공업도 크게 올랐다. 같은 기간 13만7500원에서 27일 장중 19만6100원까지 올라 상승률이 42.6%에 달했다.

이 밖에도 이달 초부터 28일까지 온디바이스AI 관련주로 꼽히는 △칩스앤미디어(82.94%) △오픈엣지테크놀로지(52.77%) △퀄리타스반도체(26.88%) △심텍(21.43%) 등도 높은 상승률을 기록했다.

김동원 KB증권 연구원은 “AI 시장이 온디바이스 AI로제품이 다변화하고 서비스 확대가 예상되면서 서버에서 차지하는 D램 비중은 2023년 17%에서 2027년 38%로 4년 만에 두 배 증가할 것”이라면서 “AI 메모리 반도체는 다양한 영역의 맞춤형 주문이 대부분을 차지해 향후 수주형 비즈니스로 변화할 것”이라고 설명했다.


 

차량용 반도체 팹리스 업체. 주요 제품으로는 차량용 AVN(Audio/Video/Navigation), 디지털 클러스터, HUD 등에 들어가는 AP(Application Processor), Mobile TV 수신칩 등. 주요 고객사는 현대·기아차 등. 21년5월 차량용 MCU(Micro Controller Unit) 국산화에 성공, 삼성전자 파운드리를 통해 시범 생산. 최대주주는 이장규 외(19.24%), 주요주주는 엘엑스세미콘(10.93%).  

 

2022년 연결기준 매출액은 1504.04억으로 전년대비 10.25% 증가. 영업이익은 91.80억으로 13.65% 증가. 당기순이익은 458.97억으로 552.74% 증가. 

 

2014년 3월6일 2577원에서 바닥을 찍은 후 2022년 1월17일 22950원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 작년 1월3일 10550원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 12월27일 35650원에서 최고가를 찍고 밀렸으나 2월6일 25450원에서 저점을 찍은 후 15일 32700원에서 밀리는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여 집니다.

 

손절점은 28800원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 30000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  33000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 36300원 이상을 기대 합니다.

 

감사합니다. 


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