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에이디칩스, 삼성테크윈과 기술 이전 계약게시글 내용
에이디칩스, 삼성테크윈과 기술 이전 계약 |
입력 : 2007.11.27 11:33 |
[이데일리 안재만기자] 에이디칩스(054630)는 삼성테크윈과 32비트 EISC 마이크로프로세서 기술 이전 계약을 체결했다고 27일 공시했다. 이번 계약으로 에이디칩스는 EISC 코어 지적재산권 사용 권한을 부여했으며 계약금에 대해서는 밝히지 않았다 |
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