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■■ 하이쎌(066980) ■■

★★★ 정말 이런종목놓치면 천추의 한--2014년 강력턴어라운드 출발점!

하이쎌의 성장동력인 꿈의 4대 비젼!!!

(1)플렉서블디스플레이LED MODULE (개발완료-양산시작)

(2)TOUCH SCREEN MODULE (국내1위기업 인수합병)

(3)인공간 상용화(인공간개발 BIO자회사지분37%보유-올해임상완료예정)

(4)한국기업최초로 베트남 현지에서 TSM(터치스크린모듈) 양산을 시작!
베트남공장 완공(4월)-본격가동시작-전량 삼성현지에 공급!

★ 전세계70조시장을 선점하라-꿈의신기술-제4의산업혁명-인쇄전자산업!

*삼성전자가 인쇄전자산업을 제4의 물결로규정 인쇄전자산업에 앞으로 기술역량을

총투입할 예정으로 70조시장을 선점한다는 청사진구상-종이처럼 휘는 인쇄전자산업의 원천

기술을 보유하고있는 하이쎌이 비록지금까지는 실적이 저조하였지만 앞으로 엄청난 성장이

예상되는 신성장 블루오션을 보유하고 있는 기업이다.

꿈의기술-FPCB,플렉서블디스플레이LED모듈,터치스크린모듈-양대시장을 석권할

엄청난 기업으로 성장한다!

* 글로벌기업들신제품에-플렉서블디스플레이 LED모듈 본격적채택!

★작년TSM(터치스크린모듈) 국내1위기업 -140억에 전격인수,합병!

국내유일의 삼성과 LG에 동시TSM공급 협력업체이다.

*전세계시장규모--FPCB 디스플레이 LED모듈:70조, TSM(터치스크린모듈):30조

★세계최초 꿈의 인공간개발 임상성공 임박-세계인공간시장-2015년 20조육박!

*하이쎌이 지분 38%보유중인 자회사 라이프리버의 인공간개발이 삼성의료원에서

차질없이 진행되고 있으며 상반기중완료-상용화목표!!

<하이쎌 투자포인트>

★ TFT-LCD에 들어가는 광기능성 필름인 BLS(Back Light Sheet)를 연간

2억여장 생산해 국내 시장 점유율 1위를 기록.

★2011년 국내최초 꿈의 FPCB(연성회로기판)개발 상용화성공-원천특허기술출원!

★2012년 국내최초 꿈의디스플레이-플렉서블디스플레이 LED모듈개발-상용화성공-특허출원

★2013년 인쇄전자 기술을 적용한 롤투롤 FPCB 제조 공정기술에 대한 2건 특허출원.

★삼성,애플 신제품에 FPCB, 플렉서블디스플레이 LED모듈 전격채택!

★삼성전자 평택고덕산단지구100조투자 현재 작업중-평택소재 하이쎌 최대수혜예상!

★한국기업최초 베트남TSM(터치스크린모듈)공장완공-4월부터본격가동시작-매출폭증!

★하이쎌-스마트폰 핵심부품 TSM(터치스크린모듈) 시장점유율1위기업 140억에 전격인수

100%지분보유- 2013년 7월 2일 주식수 변동없이 디엠티를 흡수합병.

★지분 38%보유중인 자회사 라이프리버 인공간개발-하반기 삼성의료원 임상완료예정!

★하이쎌-2013년 매출590억,영업이익 19억 흑자전환에 이어!

2014년 합병이후 매출 2000억, 영업이익 200억달성예상!

*현재 하이쎌 싯가총액 780억원대, 주가 1900원대!-올실적대비 완전저평가상태!

*지금이 매수최적기!!!

★★70조시장을 선점하라!!!

“인쇄전자는 두루마리처럼 둘둘 마는 TV와 조명기구 등 SF영화에서나 볼 수 있던 꿈의

디스플레이 시대를 여는 신기술입니다.” ---하이쎌 대표

*하이쎌은 실리콘 등 기존의 경성 재질 대신 3차원의 굴곡성이 뛰어난 플라스틱

필름 소재로 자유자재로 휘어지는 플렉서블 디스플레이 LED(발광다이오드) 모듈개발 상용화성공!

◆◆하이쎌-국내최초 꿈의기술 FPCB개발-상용화대량생산성공!

미래의 플렉서블 디스플레이(Flexible Display) 시대를 열어가는 선도 기술!

초박막 액정표시장치(TFT-LCD) 부품업체 하이쎌이 자유자재로 휘어지는 연성 회로기판(FPCB)의

원천기술을 특허출원하고 또 상용화하면서 플렉서블 인쇄전자 기술 분야의 선두주자로 급부상하고

있다.

이 회사는 기존 반도체 공정인 노광 · 에칭 · 현상 등을 거치지 않고 전자회로(PCB)를 마치 종이에

찍어내듯 제조하는 첨단 인쇄전자 기술을 이용해 제조단가를 획기적으로 줄이는 동시에 친환경적인

FPCB의 대량 양산에 성공했다.

회사 측은 스마트폰및 태블릿PC,TM마트TV 등 전자제품 속에서 전기적 신호를 연결하는 전자회로기

판의 축소화 경향에 발맞춰 일반 다층기판보다 훨씬 크기가 작고 아주 세밀한 회로로 직접화 가능한

양면 형태의 FPCB를 국내 최초로 상용화했다.

회사 관계자는 "전자회로기판에 적용한 인쇄전자 기술은 휴대폰 폴더처럼 휘어짐이 심한 부위에서 전

자회로를 구성할 수 있어 미래의 플렉서블 디스플레이(Flexible Display) 시대를 열어가는 선도 기술

이 될 것"이라고 말했다.

이 회사는 초박형의 휘어지는 필름전지를 개발,스마트폰 구동에 성공하는 등 인쇄전자분야에서 원천

기술과 노하우를 갖추고 있다. 최근엔 LED조명과 LCD 모니터의 핵심 부품에 들어가는 초박형 고휘도

백라이트 유닛(BLU)을 상용화하는 데도 성공했다.

문양근 대표는 "인쇄전자 기술은 휘어지는 필름전지는 물론 첨단 LED(발광다이오드) 조명,능동형 전자

태그(RFID)，전자종이，휘어지는 전화기 등 실로 다양한 용도로 적용이 가능하다"면서 "지속적인 연구

개발을 통해 이 분야 글로벌 부품업체로 변신하는 게 하이쎌의 목표"라고 말했다.

1989년 설립된 하이쎌은 TFT-LCD에 들어가는 광기능성 필름인 BLS(Back Light Sheet)를 연간 2억여

장 생산해 국내 시장 점유율 1위를 기록하고 있다. 중국 장쑤성 난징시에 연간 4000만장의 BLS를 생산

하는 중국 현지법인 하이써 공장도 풀가동하고 있다.

◆◆하이쎌, 인쇄기술로 휘는 플렉서블LED모듈 개발성공-꿈의 디스플레이시대 연다

인쇄전자산업 시장규모 70조원-연간 성장률 20%!

“인쇄전자는 두루마리처럼 둘둘 마는 TV와 조명기구 등 SF영화에서나 볼 수 있던 꿈의 디스플레이 시대

를 여는 신기술입니다.”

디스플레이 부품업체인 하이쎌은 실리콘 등 기존의 경성 재질 대신 3차원의 굴곡성이 뛰어난 플라스틱

필름 소재로 자유자재로 휘어지는 LED(발광다이오드) 모듈을 상용화했다고 밝혔다.

인쇄전자기술은 통상 반도체 공정인 노광·에칭·현상 등을 거치지 않고 전도성 잉크 등을 활용해 전자회로

기판(PCB)을 마치 종이에 찍어내듯 제작하는 첨단 기술이다. 회사관계자는 “기존 다층기판보다 크기가

훨씬 작고, 세밀한 회로로 집적화가 가능한 양면 형태의 LED를 양산하게 됐다”고 말했다.

하이쎌은 평면 LED 모듈의 한계를 극복하고 플렉서블(flexible) 조명과 디스플레이에 사용되는 핵심 기술

로 국내 관련 특허도 받았다. 이 회사는 국내 최초로 인쇄전자기술을 기반으로 NFC(Near Field Commun

ication·근접무선통신) 내장 안테나도 상용화했다. NFC는 10㎝ 거리에 있는 두 대의 휴대전화 또는 휴대전

화와 다른 전자기기 간 데이터를 서로 주고받도록 하는 스마트폰용 NFC 기술로 전자인쇄기술 제조단가를

30~40%나 줄이는 효과를 가져왔다.

NFC는 미국과 유럽에서는 모바일 금융·결제서비스 등에 폭넓게 적용되며 우리나라에서도 상용화가 본격

화되고 있다.

1989년 설립된 하이쎌은 TFT-LCD에 들어가는 광기능성 필름인 BLS(Back Light Sheet) 분야에서 국내

시장 점유율 1위를 기록하고 있다.

회사측은 “인쇄전자 기술은 휘어지는 필름전지는 물론 첨단 LED 조명, 능동형 전자태그(RFID)，전자종이，

휘어지는 전화기 등 실로 다양한 용도로 적용이 가능하다”며 “향후 종이 나무 섬유 등으로 적용 범위를 확

대해 플렉서블 디스플레이 분야의 글로벌 기업으로 변신하겠다”고 말했다.

◆◆하이쎌, 국내최초 자유로이 휘는 FPCB 제조 공정 원천기술 2건 특허 출원!

세계 FPCB 시장 규모 20조원-연간 성장률 15%!

하이쎌은 인쇄전자 기술을 적용한 롤투롤 FPCB 제조 공정기술에 대한 2건의 특허를 작년4월 출원했다

FPCB(자유로이휘는 회로기판)특허기술은 "도금층을 포함하는 양면 연성 인쇄 회로 기판 및

이의 제조 방법"과 "도금층을 포함하는 비아가 형성된 연성 인쇄회로기판 및 이의 제조방법" 등 2건이다.

이번 특허의 핵심기술은 롤투롤 연속 인쇄 시에 비아홀(Via-hole)로 야기되었던 문제점을 획기적으로 개선

하고 회로기판의 패턴 저항을 현저히 감소시키는 것이며, 이는 기존 하이쎌이 보유하고 있는 FPCB 제조 공

정기술을 대폭 성장시킨 것으로 회사측은 평가하고 있다.

회사 관계자는 "특허기술을 기반으로 한 하이쎌의 수준 높은 인쇄전자 기술력으로 가파르게 성장하고 있는

스마트폰 시장에 본격적으로 진입할 것"이라며 "과거 휴대폰에는 3~6개의 FPCB가 사용됐지만 스마트폰에

는 9~12개 가량의 FPCB가 쓰이고 있고, 스마트기기들도 경박단소화, 고사양화 추세이기 때문에 전세계 FP

CB 시장은 매년 10%이상 성장하고 있다"고 밝혔다.

문양근 대표는 "취득한 특허기술과 더불어 인쇄전자 기술개발에 박차를 가하고 있다"면서 "인쇄전

자 선도기업으로서 진입장벽을 꾸준히 높여 나갈 계획"이라고 말했다.

한국전자회로산업협회에 따르면 2013년 세계 FPCB 시장 규모는 20조원을 예상하고있으며 연간 성장률

은 10%로 전망된다고 밝혔다. 전세계 FPCB 시장은 2016년까지 연평균 7.5%의높은 성장세가 이어질 것으

로 전망된다.

◆◆하이쎌, 스마트폰 핵심부품(TSM) 국내1위기업 디엠티 140억에 100%지분인수!

국내유일 삼성+LG에 동시공급협력사 등록기업!

(디엠티 2012년 매출,영업이익 폭발적 성장기업)

하이쎌-FPCB,꿈의 플렉서블디스플레이LED모듈시장과, TSM(터치스크린모듈)시장을

선점한다!

★하이셀과합병한 국내1위 모바일 터치스크린 모듈생산기업 디엠티의 세계제일의 제품!

디엠티는 국내유일 삼성과 LG에 동시공급하는 Mobile Touch Screen Module기업이다.

디엠티는 특화된 ACF & FOB BONDING원천기술공법으로 TSM를 글로벌기업들에 공급중!

디엠티는 2006년 설립된 TSM 전문 제조회사로 2008년부터 국내 최초로 ㈜멜파스와 함께 삼성전자에 TS

M 완제품을 공급하기 시작했다. 2010년에는 썬텔과 함께 LG전자에도 공급을 시작했다. 디엠티의 TSM 월

간 생산능력은 300만개로 동종업계 1위로 알려졌으며 국내에서는 유일하게 삼성전자와 LG전자 양사에 2

차협력사로 등록돼 TSM 완제품을 공급하고 있다.

문양근 대표는 "디엠티는 TSM부문과 디스플레이 모듈부문의 축적된 기술력을 바탕으로 매년 매출과 이익

이 꾸준히 성장하고 있는 건실한 기업"이라며 "디엠티의 TSM사업과 하이쎌의 인쇄전자사업은 밀접한 연관

성이 있어 이번 인수로 인한 시너지는 양사 모두에게 상당할 것"이라고 밝혔다.

하이쎌은 인수로 최근 스마트폰 관련주들이 누리고 있는 스마트폰 시장 급성장에 따른 수혜를 기대할

수 있게 됐다. 삼성전자와 LG전자가 올해 글로벌 스마트폰 판매 목표를 각각 3억 5000만대, 4천 800만대

로 늘려 잡고 있고 매년 급성장을 거듭하고 있는 스마트폰 시장 환경을 감안할 때 핵심부품인 TSM 1위기업

의 인수는 하이쎌의 스마트폰 시장 진입에 가교 역할을 충분히 해 줄 것이라는 게 회사 측의 설명이다.

회사 관계자는 DISPLAY SEARCH에 따르면 2013년 터치스크린 제조산업은 약 214억 달러(약22조)의 시

장을 형성할 것으로 예상된다"며 "2015년에는 터치스크린 부문이 약 286억 달러(약30조)의 거대한 시장으

로 성장할 것으로 보인다"고 말했다.

그는 이어 "작년 인쇄전자 기술을 적용한 롤투롤 공정기술에 대한 2건의 특허를 출원했다"며 "이후 뛰어

난 인쇄전자 기술을 기반으로 스마트폰 시장에 본격적으로 진입할 것"이라고 덧붙였다.

문양근 대표는 " 합병으로 하이쎌은 모바일 TSM 분야 1위 기업으로 변모하게 될 것"이라며 "하이

쎌의 인쇄전자방식 FPCB와 디엠티의 모바일 TSM이 내는 사업적인 시너지는 회사의 수익성 개선을 넘어

스마트폰 부품시장에 새로운 바람을 몰고 올 것"이라고 기대했다.

◆◆세계최초 인공간개발 -삼성의료원 환자임상 마무리 단계 성공임박!

하이쎌이 지분 38%보유중인 자회사 라이프리버의 인공간개발이 삼성의료원에서

차질없이 진행되고 있으며 하반기중에 마무리 한다는 목표이다.

세계최초로 인공간을 개발한 하이쎌의 자회사 라이프리버의 인공간 임상은 차질없이 진행되고

있으며 상반기중 가시적인 성과를 낸다는

목표아래 삼성의료원 장기이식센터를 비롯한 의사들과 긴밀한 협조아래 임상을 진행하고 있다”고

주장했다.

그는 “삼성의료원은 작년말 ‘VISION2020’이라는 중장기 목표를 발표하고 세계 1류 병원으로 도약

하겠다는 계획을 발표한바 있다”며 “그에 따른 세부계획에는 인공간 세계최초 임상성공이라는

세부항목이 포함되어 있으며 또한 이미 ‘삼성의료원 인공심장이식 성공" 발표도 삼성의료원 장기이

식센터의 주도로 이루어진 것이다”고 덧붙였다.

현재 삼성병원에서 진행중인 인공간 임상(1상,2상A)이 현재 순조롭게 진행중”이라며 “연내 성공적

으로 완료될 것으로 본다”고 밝혔다.

또 “이후 임상 3상 진행과 함께 조건부 시판허가를 신청할 계획”이라며 “이 단계에서는 해외 진출

이 가능한 만큼 연내 미국, 중국 등 해외 판매를 가시화할 수 있다”고 설명했다.

현재 세계인공간 시장은 15조이상으로 앞으로 2015년이면 20조원으로 성장할것으로 전문가들은

예상하고 있다.

◆하이쎌-2013년 영업이익 흑자전환-시작에 불과!

국내1위 TSM공급업체 자회사와 합병,베트남공장 완공으로 폭발적 성장시작-

2014년 매출2000억이상 달성!

◆삼성, 플렉서블 디스플레이 투자 본격화

최근 삼성디스플레이는 아산 탕정공장 내 A3 라인에 대한 1단계 투자계획을 확정했다. A3 라인은

플렉시블 유기발광다 이오드(OLED) 패널을 생산할 예정이다.

◆하이쎌, 베트남 공장 제품 양산 개시

하이쎌이 한국 기업으로는 TSP업계 최초로 베트남 현지에서 TSM(터치스크린모듈) 올4월부터 양산 을 시작했다. 하이쎌은 지난주 최종 세트메이커로부터 베트남 공장 현장실사를 받았으며 공장 등록 및 제품 양산 심사를 통과하고 제품 양산에 대한 최종 승인을 받아 본격적인 TSM 양산을 개시했다고 16일 밝혔다. 삼성전자가 글로벌 휴대폰 생산기지를 베트남에 집중하는 전략적인 변화에 대응하기 위해 고객사와 함께 TSM 협력사로는 가장 빠르게 베트남 진출을 결정하고 지난 1월에 현지법인을 설립했다는 설명이다. 이번 제품양산 승인은 법인 설립 후 불과 3개월도 채 안되는 기간에 시설 투자와 인력 배치 등 모든 양산 준비를 마치고 최종 세트메이커의 양산 심사까지 통과한 것으로, 이는 TSP업계 최초의 베트남 현지 터치스크린모듈 양산 승인이라고 하이쎌 측은 밝혔다. 이용복 하이쎌 대표이사는 "인프라가 부족한 베트남의 실정을 감안할 때 현지에서 최종 세트메이커 로부터 단기간에 공장 등록과 제품 양산 승인을 얻어 내기는 상당히 어려운 일"이라며 "오랜 기간 축적해 온 국내에서의 제품 양산 노하우를 그대로 베트남에 이전해 좋은 결과를 만들어 낼 수 있었다 "고 말했다. 그는 "이번 양산 승인으로 업계 최초로 베트남 현지에서 TSM 양산을 개시했다는 것은 큰 의미가 있다 "며 "단순한 협력사를 넘어 시장변화에 능동적으로 대처해 나가는 하이쎌의 저력을 보여준 것과 동시에 베트남 진출이 성공적으로 연착륙 했음을 입증한 것"이라고 덧붙였다. 문양근 하이쎌 총괄대표는 "삼성전자를 따라 나섰던 1기 베트남 진출 협력사들이 큰 성장을 이뤘다"며 "하이쎌이 삼성전자 휴대폰 제2공장 가동에 맞춰 베트남에 진출하는 2기 협력사들의 선봉에 선 만큼 매출증대를 통한 회사의 성장을 기대해 달라"고 강조했다.