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우울한 반도체ㆍ휴대폰부품株

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평민

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조회 567 2008/08/07 08:35

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반도체와 핸드셋(핸드폰의 기술적 용어) 부품주들의 2분기 실적이 부진하다. 우려되는 점은 3분기 이후 하반기 전망도 그다지 밝지만은 않다는 것.

가장 큰 원인은 역시 두 업종 모두 전방산업 성장이 둔화되고 있기 때문이다. 이에 따라 '하반기에 살아남을 종목'에 더욱 관심이 쏠리고 있다.

반도체는 메모리 공급과잉이 심화되고 있는데 실제로 낸드플래시는 최근 큰 폭의 하락세를 보이고 있다.

서도원 한화증권 연구원은 "2008년 반도체 주가는 6월 초까지 상승세를 이어가다 경기침체 영향으로 IT제품의 소비 부진이 이어지면서 상승모멘텀이 약화되고 있다"고 말했다.

메모리 경기가 회복되려면 2009년 하반기는 돼야 한다고 내다봤다.

대우증권도 지난 5일 "하반기에도 반도체 대형주들 실적 개선이 제한적 국면에 머무를 것으로 예상됨에 따라 반도체 부품ㆍ장비업체들도 전방산업 부진 극복이 최대 관건"이라고 밝혔다.

2분기 실적을 살펴보면 하이닉스를 주요 고객으로 하는 주성엔지니어링과 파이컴은 실적이 부진했다. 네패스는 시장 기대치에 부합했고, 프롬써어티는 기대치를 넘어선 실적을 거뒀다.

특히 프롬써어티는 올해 매출 613억원, 영업이익 61억원으로 턴어라운드가 예상된다.

2분기부터 삼성전자로 낸드 검사장비 매출이 발생했기 때문인데 3분기에도 수주가 예상돼 실적 호조세가 이어질 전망이다. 송종호 대우증권 연구원은 "현 주가 수준은 주가수익비율(PER) 8.1배로 매력적인 밸류에이션 구간에 진입했다"며 매수 의견을 제시했다.

핸드셋 부품 업체 중에서는 단연 텔레칩스가 돋보인다.

2분기 매출액과 영업이익은 각각 251억원과 49억원으로 역대 최고 분기실적을 거뒀다.

정영권 한화증권 연구원은 "고객다변화로 최근 5년간 영업이익률 15~20%를 기록했다"며 "하반기에도 중국 휴대전화 업체들을 신규 거래처로 개척하고 DMB용 칩의 매출이 이미 확보돼 불황 극복에 문제가 없다"고 설명했다.

현재 핸드셋 산업은 삼성전자와 LG전자의 판매 수량이 줄면서 부품업체들은 큰 피해를 입고 있다.

박원재 대우증권 연구원은 "유럽을 주력으로 하던 소니에릭슨이 본격적으로 저가 시장을 공략하고, 모토롤라도 반전을 준비하고 있어 신흥시장에서의 핸드셋 경쟁은 더욱 치열해질 것"이라고 지적했다.

[이소아 기자]

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