공급이 크게 딸리는 애플리케이션프로세서(AP) 생산을 최대한 늘리기 위한 전략이다.

1일 삼성전자 관계자는 “기흥 14라인에 있던 낸드플래시 생산설비를 신규 건립한 화성 16라인으로 이전하고 이곳에서는 시스템LSI를 생산키로 했다”며 “최근 수요가 늘고 있는 모바일 애플리케이션프로세서(AP)와 CMOS 이미지센서(CIS)를 생산을 늘리기 위한 조치”라고 말했다.

14라인의 이달 생산규모는 300㎜ 웨이퍼 기준 월 5000장에 달하는 것으로 알려졌다. 기존 시스템LSI 전용라인인 S라인 월 4만8000장, 오스틴 라인 월 2만장 등을 합치면 3분기 삼성전자 시스템LSI 생산능력은 월 7만3000장으로 늘어난다.

삼성전자는 4분기까지 14라인 생산능력을 월 2만장으로 늘릴 계획이다. 미국 오스틴 라인도 월 3만5000장으로 늘어난다.

삼성전자는 올해 시스템반도체 사업이 본 궤도에 오르면서 생산능력을 크게 확장하고 있다. 낸드플래시 등을 생산하던 9라인을 시스템LSI 라인으로 개조한데 이어 14라인도 시스템LSI 라인으로 전환했다. 낸드플래시 생산라인인 8라인도 시스템LSI 라인으로 추가 전환을 검토 중이다. 이렇게 되면 기흥은 모두 시스템LSI 라인으로 전환되는 셈이다.

해외 생산 거점을 통한 물량 확대도 빠르게 진행되고 있다. 지난 6월부터 모바일AP 양산에 들어간 삼성전자의 미국 텍사스주 오스틴 반도체 공장 시스템LSI 라인은 북미지역 세트업체 공략을 위한 생산능력 확대에 집중하고 있다.

지난 상반기만 해도 삼성전자 시스템LSI 생산능력은 월 4만8000장에 불과했지만 연말께는 두배가 넘는 월 11만장에 이를 것으로 추정된다.

삼성전자는 지난 2009년 휴대폰용 AP시장에서 39.2%의 점유율로 1위에 오른데 이어 지난해에는 53.2%의 점유율로 부동의 1위를 기록 중이다. 최근에는 물량이 달려 공급을 제대로 못해줄 정도로 알려졌다.

업계 전문가는 “삼성전자가 기흥 사업장과 오스틴 공장을 국내외 거점으로 이원화해 시스템반도체 생산량 확대가 집중적으로 이뤄질 경우, 올해 말께에는 대만 TSMC 등 글로벌 파운드리 기업들을 위협하는 경쟁력을 갖출 것”으로 내다봤다.