고려반도체, 삼성전자와 123.0억 규모 계약. : 코세스(089890)

고려반도체, 삼성전자와 123.0억 규모 계약.

평민

조회 373 2011/03/29 15:08

등급별 점수 안내

등급	등급 비율	점수
왕	상위 2명	500,000점 이상
세자	상위 0%~1%까지	150,000점 이상
대감	상위 1%~5%까지	50,000점 이상
장군	상위 5%~15%까지	15,000점 이상
나리	상위 15%~30%까지	5,000점 이상
사또	상위 30%~55%	3,000점 이상
포졸	상위 55%~75%까지	1,000점 이상
중인	상위 75%~95%까지	500점 이상
상인	상위 95%~100%까지	100점 이상
평민	점수기준	50점 이상

등급제 자세히 보기

고려반도체(089890)는 반도체 제조장비 공급에 관한 계약을 삼성전자와 123.0억원에 체결했다고 29일 공시했다.
이번 계약은 계약금액 만으로는 최근 1년간 가장 큰 규모이며, 고려반도체의 최근 사업연도 매출액 87.3억원의 140.8%에 해당한다.

삼성전자와는 지난 3월8일 25.0억 규모의 계약을 체결한 바 있다.

아래 표는 과거 수주공시와의 비교를 통해 금일 공시된 계약의 규모를 가늠해 보기 위한 자료이다.

공시일자	계 약 명	수주금액 (A)	계 약 상 대 방	최근년도 매출대비	공시당일 등락율
금일공시	반도체 제조장비 공급	122.96억	삼성전자	140.8%	-2.2%
11.03.08 (정정)	반도체 제조관련 장비 공급	24.97억	삼성전자	28.59%	0.0%
11.02.28 (정정)	반도체 제조관련 장비 공급	24.97억	삼성전자	28.59%	+7.51%
11.02.09	OLED 제조장비 공급	50.04억	AFPD Pte.,Ltd.	57.3%	-2.19%
11.01.19	반도체 제조관련 장비 공급	24.71억	STATS ChipPAC Korea Ltd.	28.29%	+0.78%
11.01.18	반도체 제조관련 장비 공급	24.97억	삼성전자	28.59%	-1.32%
10.12.24	반도체 제조관련 장비 공급	10.95억	하이닉스반도체	12.5%	-7.81%
10.11.30 (정정)	반도체 제조관련 장비 공급	15.3억	STATS ChiPAC Korea	17.52%	-0.24%
10.11.11 (정정)	반도체 제조관련 장비 공급	44.07억	삼성전자	50.46%	0.0%
10.11.09 (정정)	반도체 제조관련 장비 공급	15.3억	STATS ChiPAC Korea	17.52%	+1.35%
10.10.22 (정정)	반도체 제조관련 장비 공급	44.07억	삼성전자	50.46%	-0.4%
10.10.11	반도체 제조관련 장비 공급	15.3억	STATS ChiPAC Korea	17.52%	+0.14%
10.08.30	반도체 제조관련 장비 공급	44.07억	삼성전자	50.46%	+4.72%
10.08.26 (정정)	반도체 제조관련 장비 공급	43.34억	삼성전자	49.63%	+3.92%
10.07.29 (정정)	반도체 제조관련 장비 공급	43.34억	삼성전자	49.63%	-2.4%
10.06.29	반도체 제조관련 장비 공급	43.34억	삼성전자	49.63%	-2.63%
10.06.29	반도체 제조관련 장비 공급	41.43억	삼성전자	47.43%	-2.63%
08.08.01	반도체 제조 장비(Stack Loader) 수주	22.22억	삼성전자	10.3%	+3.45%
07.11.14	SOLDER BALL ATTACHER 공급	4.26억	ASTRONICS TECHNOLOGIES	2.1%	-1.0%
07.11.05	반도체 제조장비(Solder Ball Mount System)수주	4.24억	시그네틱스주식회사	2.08%	-3.53%
07.10.22	SOLDER BALL ATTACHER 공급	3.77억	SAMSUNG ELECTRONICS(SUZHOU) SEMICONDUCTOR CO.,LTD	1.85%	-4.82%
07.10.17	반도체 제조장비(Solder Ball Mount System)수주	4.24억	시그네틱스주식회사	2.08%	+0.5%
07.05.30 (정정)	반도체 제조장비(Solder Ball Mount System) 공급	13.2억	(주)하이닉스 반도체	6.48%	-2.34%
07.01.05	반도체 제조장비(Solder Ball Mount System)수주	22.0억	하이닉스반도체	9.7%	-7.19%

* 일부 공시의 수주금액은 해당기업의 추정 근거에 따른 수치이며 변동가능성이 있음.

전일 내림세를 보이던 주가는 금일도 마이너스권에 머물러 있다.
금일 주가는 전일보다 220원(-2.2%) 내린 9760원으로 마감하였다.

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