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[투데이리포트]디엔에프, "미세공정재료 출시 ..."_SK

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평민

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조회 382 2010/03/15 08:48

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◆ Report briefing

미세공정재료 출시 가능성 높다


SK증권은 디엔에프(092070)에 대해 "현재는 반도체 미세공정에 신규로 적용되는 ACL(Amorphous Carbon Layer) 전구체를 출시, 출하량이 증가하고 있다. 다른 미세공정 소재 SOD(Spin on Dielectric)도 신규 진입이 예상되어 실적 개선이 기대되며, LED 용 박막소재 신규 사업을 검토 중으로 장기 성장기반이 마련되고 있다"라고 분석했다.

또한 SK증권은 "동사는 2008년부터 하이닉스, 삼성전자에 납품을 시도해 왔고, 현재는 양산라인 평가 중에 있다. 양산제품 승인을 받으면 국내 사용량 1,000억원 중 상당부분을 국산화 할 수 있을 전망"라고 밝혔다.

한편 "신규 사업은 LED 웨이퍼 제조시 층간 물질로 사용되는 제품으로 추정된다. 해외 업체의 독과점 제품이며, 동사의 제품은 3분기 중 출시 가능할 것으로 예상된다"라고 전망했다.

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