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[투데이리포트]디엔에프, "반도체 공정 재료 ..."_대우

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평민

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조회 395 2010/04/02 08:25

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◆ Report briefing

반도체 공정 재료 업계의 다크 호스


대우증권은 디엔에프(092070)에 대해 "동사는 반도체 공정이 미세화됨에 따라 신규 창출되는 고부가가치 재료 시장에서 높은 성장 잠재력을 확보하고 있다"라고 분석했다.

또한 대우증권은 "동사가 08년에 국내 업체로는 유일하게 국산화한 ACL 재료는 국내 시장 규모가 200억원 내외로 추정되는 반면, SOD는 2011년 시장 규모가 1,000억원에 이를 것으로 예상되고 미세 공정 확대에 따라 시장 규모가 빠르게 성장할 전망이어서 진입 성공 시 성장 잠재력이 크게 확대될 전망"라고 밝혔다.

한편 "09년까지는 기존 제품인 알루미늄 배선 재료의 시장 축소(구리 공정 전환)와 신제품 개발에 따른 투자비 확대 등으로 부진한 실적을 보였으나, 2010년에는 ACL 부문 매출처 확대, 신제품 매출 개시 등으로 실적 개선이 기대된다"라고 전망했다.

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