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- 올 1분기에 실적은 반도체 공정 미세화로 DPT 소재의 매출이 안정적으로 유지되는 가운데 HCDS 소재의 공급량이 급격히 늘면서 어닝 서프라이즈를 기록
- 전방업체의 미세공정전환 확대에 따라 2분기에도 실적 개선이 지속될 것
- DPT 소재는 30㎚ 이하의 미세패턴 구현을 위한 DPT공정에 사용되는 희생막 재료
- HCDS는 디램과 낸드 플래시 메모리에 모두 적용되는 SiO2, SiN 형성용 전구체 재료로 3D 낸드 공정 필수 소재
성투하세요
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