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[투데이리포트]디엔에프, "반도체용 전구체 납..."_신한금융투자

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평민

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조회 276 2014/05/29 09:34

게시글 내용

◆ Report briefing

반도체용 전구체 납품 확대 중


신한금융투자증권은 디엔에프(092070)에 대해 "DPT 재료는 삼성전자 D램 25나노 공정 수율이 안정화됨에 따라 금년부터 적용 확대중. 30나노 이하 공정으로 미세화시 필요한 화학물질. EUV 장비 개발 지연, 개발 이후에도 원가측면 감안시 DPT 재료는 지속 사용 예상. 현재 월 15억원 수준 납품 중으로 하반기부터 확대 기대"라고 분석했다.

또한 신한금융투자증권은 "high-K는 D램 공정에 사용되는 유전막 재료로 사용량 확대 중. 금년 1분기 12억원 매출 발생했으며 현재는 월 7억원 이상 납품 중. 삼성전자 모든 생산 공정에 동일한 유전막 재료 사용으로 변화되고 있어 공급량 확대가 지속될 전망. 수요 확대 대비해서 납품용기 늘리고 있는 상황"라고 밝혔다.

한편 "1분기 영업이익률은 24.8% 달성. 단가 인하로 2분기 수익성은 소폭 하락할 가능성이 있다. 다만 매출액은 150억원 수준으로 기대된다. 3분기는 마진율 추가적 하락이 예상된다. 물량 증가로 전체 이익 증가는 지속 가능할 것"라고 전망했다.

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