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[머니투데이 강경래 기자][네트워크카메라 반도체 협력 MOU 맺어]

넥스트칩과 실리콘화일이 차세대 반도체 수요처로 떠오르고 있는 네트워크카메라(IP카메라) 사업을 위해 손을 잡았다.

반도체개발 전문기업인 넥스트칩은 네트워크카메라 반도체 시장 진출을 위해 실리콘화일과 상호 협력키로 양해각서(MOU)를 체결했다고 7일 밝혔다.

네트워크카메라는 집 안팎에 설치해두고 멀리서 휴대전화를 통해 언제 어디서든 그 곳의 영상을 볼 수 있도록 하는 보안장치로 3세대(3G) 무선통신 보급이 확대되면서 네트워크카메라 수요 역시 급증할 것으로 예상된다.

특히 유괴나 납치 등 유아와 부녀자 대상 강력범죄가 기승을 부리면서 네트워크카메라 도입이 더욱 본격화될 전망이다. 이 밖에 공공안전과 산업 교통 교육 등 다양한 분야에 네트워크카메라가 쓰일 전망이다.

넥스트칩과 실리콘화일은 네트워크카메라에 들어가는 필수 반도체 가운데 각각 카메라로 들어온 영상을 보정하는 이미지시그널프로세서(ISP)와 디지털필름 역할을 하는 CMOS 이미지센서를 담당하게 된다. 양사는 네트워크카메라 반도체에 대한 개발과 마케팅 등을 공동으로 진행할 계획이다.

넥스트칩 관계자는 "이미지센서는 네트워크카메라 이외에 자동차 후방 감시카메라와 도어폰, PC캠코더 등 다양한 분야로 적용이 확대되고 있다"며 "실리콘화일과의 협력은 그동안 보안부문에 국한된 반도체 적용범위를 신시장으로 확대하는 계기가 될 것"이라고 말했다.

한편 미국 시장조사업체인 J.P.프리먼은 네트워크카메라가 기존 보안시장에 사용되는 CCTV 카메라를 대체해 매년 75%가량 고성장을 지속, 2010년에 전체 보안카메라 시장의 71.9%를 차지할 것으로 전망했다.

강경래기자 butter@

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