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반도체 구조의 3D화로 인한 특수가스 사용량 증가 전망에 상승세를 보이고 있습니다.
후성은 연 25톤 규모의 육불화부타디엔(C4F6) 생산설비를 가동하고 있다.
C4F6는 반도체 에칭가스로 반도체 공정 중 포토리소그래피 공정 후 웨이퍼 위에 일정한 회로패턴을 만들어주기 위하여 필요없는 부분을 선택적으로 제거하는 식각공정에 사용된다
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