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[투데이리포트]디에스케이, "핵심부품 내재화에 ..."_신한금융투자

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평민

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조회 354 2009/09/23 09:11

게시글 내용

◆ Report briefing

핵심부품 내재화에 성공한 LCD모듈 본딩 장비업체






신한금융투자증권은 디에스케이(109740)에 대해 "동사의 강점은 PCB 본딩/In-line장비 제조를 위한 온도/압력 제어 등의 요소기술을 확보하고 있을 뿐만 아니라 그 핵심부품 중 하나인 Linear모터를 직접 생산하고 있는 점인데, 이에 따라 동사는 경쟁사대비 높은 가격경쟁력을 확보하고 있으며 단납기, A/S 등 효율적인 고객 대응이 가능하다"라고 분석했다. 또한 신한금융투자증권은 "동사는 기존 LCD모듈 PCB 본딩 기술을 바탕으로 솔라셀 장비(알티솔라와 제휴), 터치패널 FPC(Flexible Printed Circuit)용 본딩 장비, LED BLU 모듈장비, OLED용 본딩장비 등 신규 제품을 개발중에 있어, 향후 추이를 주목할 필요가 있다"라고 밝혔다. 한편 "최근 디스플레이 장비를 중심으로 대용량의 리니어 모터 수요가 증대되고 있으며 반도체 장비, 엘리베이터, 계측장비 등 다양한 분야로도 적용이 확대되고 있어, 동사의 Linear 모터부문 매출도 추가적인 성장이 가능할 것으로 기대된다"라고 전망했다.

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