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쎄미시스코(136510) : 시가총액 264억

1. 무차입경영

2. 3분기 사상최대실적 ( 영업익 21억/ 순이익 15억)

3. 4분기 사상최대실적 예상 (영업익 27억 예상)

4. 내년 영업익 80억대 이상 예상

5. 12/4일 기준 무상증자 50% (기준일 다가오면 주가 급상승 기대)

6. 올해부터 본격적으로 배당 실시(공짜)

**너무나 완벽한 종목 같네요. 무차입으로 재무 튼튼하면서 세계 최초 개발 제품이 다수 있을 정도로 기술력 세계 최고 수준. 3분기부터 본격적으로 실적 강력 턴어라운드 시작.

주식수가 적어 거래량 부족으로 시장에서 소외되었어나 무상증자(12/4일) 실시되면 시장 관심 기대.

이러나저러나 실적이 사상최대 수준 꾸준할 전망(내년 신규사업들 속속 시장 개화)

너무나 저평가 된 상태로 조만간 시장 주목 받으면서 주가 급상승 기대(내년까지 100%는 갈 것으로 기대)

**최근 기사내용

쎄미시스코, 3분기 사상최대 실적.."무상증자 결정"

［헤럴드경제=김대우 기자］반도체와 디스플레이 공정진단 및 기판검사시스템 전문기업인 쎄미시스코가 올해 3분기에 영업이익 21억원을 올려 창립이래 사상최대의 분기실적을 기록한데 이어 4분기 및 내년 이후에도 호실적을 이어갈 것으로 전망되고 있다. 이런 가운데 무상증자를 발표함으로써 그동안 유통주식수 부족으로 인한 주가 상승 제약의 걸림돌에서 벗어난 만큼 이 역시 주가 상승에 호재로 작용할 전망이다.
　
　회사 관계자는 18일 “올해 3분기에 매출액 63억원, 영업이익 21억원, 당기순이익 15억원으로 회사 창립이래 사상최대의 분기 실적을 달성했다”며 “4분기 및 내년에도 이 같은 추세를 이어갈 것이다“고 밝혔다.
　
　쎄미시스코는 이날 보통주 1주당 신주 0.5주를 배정하는 무상증자를 결정했다고 공시했다. 새로 발행되는 주식 수는 180만주로 다음달 24일 상장될 예정이다. 앞서 지난달 16일 쎄미시스코가 유통주식수 확대를 통한 시장 안정화 및 주주가치 제고를 위해 자기주식 15만9418주 처분을 결정했다고 밝히며 그동안 무상증자를 발목잡아온 보유 자사주를 처분(처분 예정 금액 11억2549만원)키로 함에 따라 사실상 무상증자발표는 초읽기에 들어간 상황이었다.
　
　쎄미시스코는 올해 3분기 매출액이 전년 동기 대비 618%로 급증한데 힘입어 올해 1~3분기 누적기준으로 매출액 111억원을 달성했고, 영업이익은 17억원, 당기순이익은 15억원을 기록해 전년 동기 대비 매출액은 193% 성장했으며, 영업이익과 당기순이익은 흑자 전환에 성공했다.
　
　회사측은 “중국의 LCD(액정표시장치)와 OLED(능동형 유기발광다이오드) 등 디스플레이 투자와 국내의 OLED 선제 투자로 디스플레이 산업은 올해 다시 ‘빅사이클’(Big Cycle)로 진입한 것으로 보인다”며 “중국이 자국 내의 무역 불균형을 해소하기 위해 지속적인 설비투자를 진행할 것으로 예상되는 등 향후시장 전망도 밝다”고 덧붙였다.
　　
　미래에셋증권은 쎄미시스코가 올해 영업이익이 45억원에 이를 것으로 내다봤다. 이어 쎄미시스코의 플라즈마 진단장비와 유리기판 검사장비가 LCD와 AMOLED(유기발광다이오드) 등 신규 LCD 패널에 모두 적용이 가능해 앞으로도 지속적인 수요가 기대되고, 또한 시장 만개를 앞두고 있는 필름형(플렉시블) 디스플레이에 대비한 지속적인 투자가 이뤄지는 만큼 향후 성장성과 수익성 역시 강화될 것으로 전망했다.
　
　쎄미시스코는 금속나노잉크, 필름형디스플레이 검사기, 신개념의 반도체 계측기 등 신성장동력 장착에 성공하면서 미래 성장가능성이 주목받고 있다. 금속 나노잉크의 경우 지난해부터 서울소재 모 대학과 협약을 체결하고 개발에 박차를 가하고 있는 중인데 회사측은 내년쯤이면 성과가 나올 것으로 예상했다. 금속 나노잉크는 IPL방식의 광소결 장치를 개발하는 것으로, 금속 나노잉크를 사용하게되면 소결장비의 최적화가 기대된다.
　
　필름형 디스플레이(플렉시블 디스플레이) 기판 검사장치 개발은 국책과제인 ACT 과제로 추진되는 것으로 지난해부터 내년 5월까지 2차연도가 끝나는 시점에서 성과가 가시화될 것으로 보인다. 플렉시블 디스플레이 검사기가 개발될 경우 필름형 기판의 각종 검사를 일체형 솔루션으로 제공할 수 있다.
　
　또한, 반도체칩을 여러 개 적층하는 새로운 공정기술인 기술인 TSV(Through Silicon Via:실리콘 관통 비아홀) 계측기는 웨이퍼(Wafer) 상에서 IR 레이저를 이용해 직접 TSV 구멍 깊이를 고분해능으로 신속하게 측정이 가능하도록 해주는 신개념의 반도체 계측기인데 내년 상반기께는 제품화한 베타 버전이 나올 수 있을 것으로 보인다.
　
　한편 쎄미시스코는 금융자산 규모가 177억원이나 되는 반면, 차입금은 ‘제로(0)’로 자산의 질이 우수해 향후 설비증설 및 신규사업 투자여력 풍부한 상황이다. 게다가 올해 흑자전환으로 재무구조는 더욱 좋아질 것으로 보인다. 아울러 주주가치 향상을 위해 당기순이익의 약 10% 안팎으로 매년 배당을 정기적으로 실시할 계획인 것으로 알려졌다.