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[투데이리포트]해성디에스, "설비투자로 인하여 …" -하이투자증권
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| ◆ Report briefing 설비투자로 인하여 패키지 Substrate 부문 성장 가속화 될 전망 하이투자증권에서 해성디에스(195870)에 대해 "올해 하반기부터 모바일 D램 등 스마트폰 및 IT기기용 주력인 다층 패키지 Substrate 관련 제품을 출시할 예정으로 원가경쟁력을 바탕으로 내년부터 성장을 가속화 할 것으로 기대된다"라고 분석했다. 또한 하이투자증권에서 "리드프레임 매출은 2015년 1,833억원에서 지난해 2,112억원으로 성장하였으며, 올해는 2,400억원으로 예상되면서 해를 거듭할수록 차량용 반도체가 리드프레임 매출 증가를 이끌 전망"라고 밝혔다. 한편 "다층 GBA Substrate 설비투자는 Reel to Reel 생산 방식을 채택하여 기존 Sheet 방식보다 원가경쟁력을 갖출 수 있을 것"라고 전망했다. |
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