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SK하이닉스와 대만의 TSMC가 ‘AI 반도체 동맹’을 구축했다. SK하이닉스는 생성형 인공지능(AI) 열풍을 타고 고대역폭 메모리(HBM) 시장의 강자로 떠오른 기업이고, TSMC는 세계 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 기업이다. 차세대 AI 반도체 패키징에 기술력을 모아 AI 반도체 시장에서 두 회사의 승기를 굳히겠다는 전략이다.

이같은 AI 반도체 동맹은 AI 반도체 시장에서 본격적인 행보에 나선 삼성전자에 대항해 연합전선을 구축하기 위한 차원으로 해석된다.

7일 반도체업계에 따르면 SK하이닉스는 대만 TSMC와 6세대 HBM인 HBM4의 개발협력을 포함한 ‘원팀 전략’을 수립했다. 두 회사는 AI 반도체 시장을 장악하고 있는 엔비디아와 함께 각자의 시장에서 영향력을 키우고 있다. TSMC는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 위탁생산하면서 시장을 장악하고 있고, SK하이닉스는 GPU의 연산을 지원하는 HBM 시장에서 점유율이 절반을 넘어서고 있다.

두 회사의 협력은 차세대 HBM으로 꼽히는 HBM4 일부 공정을 TSMC가 담당하는 방식으로 물꼬를 틀 것으로 관측된다. TSMC는 이를 바탕으로 기존 제품에 비해 호환성을 대폭 개선할 수 있도록 패키징 전략을 추진할 전망이다.

반도체 업계 고위 인사는 “차세대 AI 반도체에 있어 패키징의 중요성이 확대되고 있다”며 “시장의 강자로 꼽히는 두 회사의 협력은 파급력이 크다”고 설명했다.

두 회사가 본격적인 협업에 나선 것은 삼성전자를 견제하려는 의도로 분석된다. 지난해 최악의 반도체 불황기를 겪은 삼성전자는 사업 의사결정이 늦어지면서 AI 반도체 분야에서 두 회사에 밀리는 양상을 보였다. 삼성전자는 파운드리 시장에서는 TSMC와, 메모리반도체 시장에서는 SK하이닉스와 각각 경쟁하고 있다.

HBM3에서 뒤처진 삼성전자는 HBM4 시장에서 역전에 성공하겠다는 목표로 ‘턴키 전략’을 수립한 상태다. 삼성전자가 메모리반도체는 물론 파운드리 사업도 함께 진행하는 만큼, 최선단 기술이 필요한 HBM4 시장에서 두 사업부의 역량을 모아 반전을 꾀하겠다는 것이다. 삼성전자는 세계 1위 메모리반도체 기업이자 TSMC에 이은 세계 2위 파운드리 기업이다.

특히 최근 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)가 AI 반도체 개발·생산을 협의하기 위해 방한해 삼성전자를 방문하면서 삼성전자의 전략이 가시화되는 시점이다. 오픈AI가 추진중인 반(反) 엔비디아 전선 구축에 삼성전자의 강점이 부각되고 있기 때문이다.

반도체 업계 관계자는 “TSMC와 SK하이닉스가 손을 잡은 것은 AI 반도체 시장에서 삼성전자에 대한 승기를 굳힌다는 의지로 보인다”며 “삼성전자의 사법리스크가 일정 부분 해소됐지만 여전히 큰 도전에 직면해 있는 셈”이라고 말했다.

이와 관련해 SK하이닉스 측은 “파트너사와 관련된 사항은 어떤 내용도 확인해줄 수 없다”고 답했다.