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1대에 5000억 육박... 반도체 미래 바꿀 최신 장비 공개한 ASML
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네덜란드 반도체 장비 업체 ASML이 차세대 극자외선(EUV) 노광 장비를 공개했다. 해당 장비를 활용하면 반도체 칩 크기를 줄이고 밀도를 높일 수 있어 반도체 기술 개발의 변곡점이 올 것이란 기대가 이어지고 있다.
ASML이 공개한 차세대 노광 장비 ‘하이-NA EUV’는 2층 버스 크기로 한 대당 무려 3억5000만 달러 수준이다. ASML은 하이-NA EUV로 기존보다 약 1.7배 작은 트랜지스터를 인쇄할 수 있어 집적도를 2.9배 향상시킬 수 있다고 밝혔다. 반도체 회로를 더 얇고 정밀하게 새길수록 더 많은 트랜지스터를 장착할 수 있기 때문에 반도체 처리 속도와 메모리 용량을 늘릴 수 있다. 이 때문에 ASML은 해당 장비가 인공지능(AI) 반도체 칩 제작에 활용될 것으로 보고 있다. ASML은 “업체들이 해당 장비를 통해 대량 생산에 나서는 2026년에서 2027년 쯤 기술의 변곡점이 올 것”이라고 했다.
반도체 분야의 글로벌 패권 경쟁이 이어지면서 ASML의 차세대 노광 장비를 확보하기 위한 경쟁도 치열하다. 2나노 공정의 핵심 장비로 떠오르고 있는 하이-NA EUV는 지난해 12월 미국 인텔에 이미 시범 기기 한 대가 배송 됐으며 인텔은 2025년 말부터 해당 장비를 사용해 생산에 나설 계획이다. 삼성전자도 ASML과 함께 마련하고 있는 연구 개발 센터에 하이-NA EUV를 투입한다는 계획이다.
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