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삼성전자, 반도체 초미세공정 게임 체인저 ‘후면전력공급’ 기술 상용화 눈앞게시글 내용
내년 양산하는 2나노 공정에 ‘BSPDN’ 도입
ARM 코어 면적 최대 19% 줄여
인텔은 연내 도입 목표, TSMC도 개발 중
[단독] 삼성전자, 반도체 초미세공정 게임 체인저 ‘후면전력공급’ 기술 상용화 눈앞 - 조선비즈 (chosun.com)
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