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[투데이리포트]타이거일렉, "반도체 후공정 테스..."_한국
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| ◆ Report briefing 반도체 후공정 테스트용 PCB 전문생산기업 한국증권은 타이거일렉(219130)에 대해 "공정 테스트용 PCB의 경우, 반도체 및 반도체장비 업종 평균보다 양호한 수준의 이익 성장이 가능할 전망. 기존 라인 중심의 교체수요가 지속적으로 발생하는 데다 미세화 공정 전환에 따르는 장비교체는 곧 테스트용 Card와 Board의 신규 제작으로 이어지기 때문"라고 분석했다. 또한 한국증권은 "동사는 적용 공정에 따라 50층(패키지 테스트용)부터 80층(웨이퍼 테스트용)에 이르는 초고다층 PCB를 생산, 납품하고 있으며 최대 116층 수준의 초고다층 PCB 생산 기술력 또한 보유하고 있다. 특히, PCB의 품질을 좌우하는 홀도금 능력을 확인할 수 있는 A/R수치(Aspect Ratio, PCB기판의 두께 대비 홀 크기의 비율로 높을수록 공정능력 우수)는 33:1로 경쟁사 대비 우월하다"라고 밝혔다. 한편 "15년 실적은 매출액 271억원(+4.5YoY), 영업이익 39억원(+11.3YoY)를 기록할 전망. 15년 들어 가속화되기 시작한 중국 IT업체들의 반도체시장 진출은 16년 하반기, 제조라인에 대한 투자 본격화를 유발해 반도체 장비와 소재기업의 실적 개선으로 이어질 것"라고 전망했다. |
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