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[심텍(222800)] 피크아웃 우려 과하다

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대감

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조회 49 2022/06/15 07:16

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인플레이션발 스마트폰 시장 침체로 인해 모바일용 패키지기판의 업황이 둔화될 것이라는 예상은 충분히 합리적이다. 다만, 동사의 주력 제품인 FC-CSP와 MCP는 경쟁사들보다 모바일 비중이 낮고, SiP는 웨어러블기기용으로 집중돼 있어 스마트폰 침체 영향을 방어할 수 있을 것이다. 고부가인 FC-CSP, SiP, DDR5용 모듈PCB가평균 판가 상승과 함께 질적 성장을 이끌고 있다. 2분기 실적도 기대 이상일 것이다.



스마트폰 침체 영향 방어 예상, SSD와 웨어러블향 매출 확대


스마트폰 시장 침체와 더불어 FC-CSP, MCP, SiP 등 모바일 패키지기판의 수요 둔화 우려를 배재할 수 없다. 다만, 동사의 경우 FC-CSP는 모바일 AP 비중이 20% 수준으로서 주로 SSD 컨트롤러와 서버용 버퍼 IC 위주로 성장 하고 있고, MCP는 모바일 DRAM보다 NAND 비중이 절대적으로 높으며, SiP 는 웨어러블기기용으로 공급하고 있기 때문에 스마트폰 침체 영향을 방어할수 있을 것이다. 고부가인 FC-CSP, SiP, DDR5용 모듈PCB가 Blended ASP 상승과 함께 질적 성장을 이끌고 있다. 전방 분야로 보면 SSD와 웨어러블기기 성장에 따른 수혜가 예상된다.


우호적인 환율 여건과 제품 Mix 개선 효과에 힘입어 시장 예상치를 상회하는 실적 기조가 이어질 것이다. 2분기 영업이익은 971억원(QoQ 15%, YoY 211%)으로 또다시 컨센서스(881억원)를 넘어설 전망이다. 올해 매출액은 29% 증가한 1조 7,577억원, 영업이익은 112% 증가한 3,694억원으로 예상 된다. 하반기 이익 정체를 가정해도 PER 5.2배는 매력적으로 보인다. 목표주 가를 5만원으로 상향한다.


FC-CSP와 SiP가 질적 성장 주도


DDR5 침투율이 올해 4%를 기록하며, 해당 서버 및 PC용 모듈PCB 매출이 500억원으로 확대될 것이다. 늘 그렇듯 전환 초기 ASP 프리미엄이 상당할 것이다.


동사는 신규 9공장을 건설 중이고, 하반기 완공 예정이다. 이로써 내년에 고다층 MSAP 기판 중심으로 매출액이 1,500억원 가량 증가할 수 있는 기반이 마련될 것이다.


제품 포트폴리오 선진화를 위해 신규 RF-SiP 양산을 준비하고 있고, 향후 AiP 기판에도 도전할 계획이다.


자회사인 Simmtech Graphics는 GDDR6용 MSAP 기판 공급을 주도하고 있고, 엔화 약세로 인한 수혜가 더해질 것이다.


키움 김지산

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