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씨앤지하이테크(264660)는 삼성전자와 84억 9400만원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 2월21일 공시했다. 계약금액은 2023년 연결 매출액의 5.09%에 해당하며 계약기간은 오는 5월 3일까지다. 

세미콘코리아 2025’ 전시회에 참가한 반도체 장비 전문기업 씨앤지하이테크는 자사의 유리기판 시제품이 삼성, SK를 비롯한 글로벌 기업들로부터 많은 관심을 받았다고 2월20일 밝혔다. 씨앤지하이테크 관계자는 “유리기판 시제품에 관심이 많았던 것 같다. (삼성, SK 등을 포함해) 여러 곳에서 많이들 보러 왔다”고 전했다.

씨앤지하이테크는 최근 증시에서 가장 핫한 종목 중 하나다. 차세대 유리기판(Glass PCB) 관통홀(Through Glass Via) 내벽에 신규 물리적 박막 증착(PVD) 기술을 적용해 구리 박막 형성에 성공했다고 밝힌 데 이어, 전날에는 삼성전자와 654억원 규모의 반도체 제조장비를 두달간 공급키로 계약했다고 공시했다. 이는 최근 매출액의 39%에 달하는 규모다.

씨앤지하이테크는 19일부터 21일까지 서울 삼성동 코엑스에서 열리고 있는 ‘세미콘코리아 2025’ 전시회에서 금속 박막이 형성된 유리 기판 시제품을 공개했다. 이는 유리기판 양산화의 기초가 되는 것으로, 플라즈마(Plasma) 이온빔(lon beam) 표면 처리를 거친 것이다.씨앤지하이테크는 7N/㎝ 이상의 박리 강도 아래 종횡비 1:5의 대면적화(510*515mm)에 성공했다고 밝혔다. 박리 강도가 높을수록 접착력이 높다. 업계에선 박리강도 5N/㎝ 이상을 요구한다.유리 기판은 반도체 기판에 기존 플라스틱과 같은 유기 소재 대신 유리를 사용하는 기술이다. 높은 온도에도 쉽게 휘지 않고 전력 소비가 적어 차세대 반도체 기판으로 주목받고 있다. 표면조도(표면의 거친 정도)가 매우 낮아 미세회로 구현이 가능하다.다만 유리는 금속 전극과 잘 붙지 않아 상용화에 어려움이 있다. 씨앤지하이테크는 이온빔 표면처리 기술을 활용해 유리와 구리의 밀착력을 높였다고 설명했다. 이어 PVD 공정을 통해 유리 기판의 미세한 관통홀 내벽에 금속 박막을 형성하는 기술을 개발했다고 전했다.씨앤지하이테크는 “현재는 작은 면적에서만 성공했다”면서 “하반기까지 종횡비 1:10 대면적화에 성공하는 것이 목표”라고 밝혔다.

다만 유리기판 상용화나 양산은 아직 좀 먼 이야기라고 설명했다. 홍사문 씨앤지하이테크 대표이사는 “양산을 논하기에는 아직 시장이 열리지 않은 상태”라며 “아직 개발 단계인 만큼 실제 수요형성과 양산까지는 2~3년의 시간을 두고 지켜봐야 할 수도 있다”고 말했다. 그러면서도 만약 고객사에서 자신들이 알아서 도금(후속공정)할 테니 기판만 달라고 하면 얇게 도금(선공정)한 기판을 공급하는 식으로는 공급이 가능할 것이라고 했다.

한편 씨앤지하이테크는 이달 초만 해도 1만원대 초반이었던 주가가 전날 최고 2만450원까지 치솟으면서 단기과열종목에 지정된 상황이다. 이에 따라 씨앤지하이테크는 이날(20일)부터 24일까지 30분 단위 단일가매매로만 거래할 수 있다.

씨앤지하이테크는 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 2월19일 공시했다. 계약금액은 653억6060만원으로 이는 2023년 매출 대비 39.2%에 해당하는 규모이다. 계약기간은 4월 18일까지다.

씨앤지하이테크가 차세대 유리기판(Glass PCB: Printed Circuit Board)에서 복잡한 형상의 관통홀(TGV: Through Glass Via) 내벽에 신규 물리적 박막 증착(PVD) 기술을 적용하여 구리 박막 형성에 성공했다.

이번 연구 성과는 유리 기판의 관통홀 종횡비(홀의 직경: 깊이) 1:10까지 내벽에 균일한 구리 박막을 형성하는 것으로, 업계의 주요 기술적 과제를 해결하는 데 기여할 것으로 기대된다.

2월10일 씨앤지하이테크 관계자는 “독자 개발한 M-PVD(Magnetron-PVD) 공법은 금속 원자에 에너지를 조절해 관통홀 내벽으로 금속 원자를 효율적으로 이동시킴으로써 기존 화학적 무전해 도금 및 전해 도금 공정을 대체할 수 있다”고 밝혔다.

이어 “기존의 PVD 공정(DC 스퍼터링)은 친환경적이고 고결정성 박막 형성이 가능하지만, 복잡한 구조에서는 균일한 박막 형성이 어려운 문제가 있다"면서 “이에 반해 M-PVD 기술은 종횡비 1:10을 넘어 1:15 이상의 관통홀에서도 균일한 구리 박막 형성이 가능하여, 유리기판 제조에 있어 혁신적인 기술로 평가된다”고 덧붙였다.

씨앤지하이테크의 핵심 기술은 △이온빔 표면처리를 이용한 구리와 글라스 간의 강력한 접착력 확보 △복잡 형상의 관통홀 내벽에 금속 증착이 가능한 M-PVD 공정 △이 두 가지 공정의 상호 연계성 등의 장점을 갖고 있다. 또 기존 공정에서 문제가 됐던 △유독성 화학약품 사용으로 인한 환경오염 △복잡한 기판 재료에서의 공정 불안정성과 낮은 재현성 △고비용 제조 문제 등을 해결하는 친환경 기술이다.

고결정성, 저저항의 구리 박막과 글라스 간의 우수한 접착력을 통해 공정 단순화와 불량률 감소가 가능하다는 점은 다층 Glass PCB 기판을 개발하는 PCB 제조사들에게 희소식이 될 전망이다. 특히 기존의 습식 화학공정을 이용하는 고집적 PCB 개발 업체들에도 후속 공정의 단순화와 비용 절감 효과를 제공할 수 있을 것으로 기대된다고 회사 측은 설명했다.

씨앤지하이테크는 이미 구리 박막과 유리기판 간 접착력 7N/cm 이상을 확보하고 종횡비 1:5 대면적화를 성공한 바 있으며, 현재는 양산화 체계를 구축 중이다. 오는 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 개최되는 SEMICON KOREA 2025 에서는 해당 대면적 글라스 기판을 선보이며 고객 확보에도 나설 계획이다.

씨앤지하이테크는 특허 출원된 핵심 원천 기술을 활용하여 차세대 Glass PCB뿐만 아니라 디스플레이, 에너지 저장, 5G·6G 이동통신, 고부가 장식용 글라스 등 다양한 산업 분야에 응용할 수 있도록 국내외 산업체, 연구기관 및 학술기관과 협력을 확대해 나가고 있다.

씨앤지하이테크 관계자는 "끊임없는 응용 신제품 개발과 국제적인 협력 관계 구축을 통해 국내외 차세대 Glass PCB 소재 산업에서 확고한 입지를 다지고, 기술 집약적인 업계 선두주자로 성장해 나갈 것"이라고 말했다.

작년 연결기준 매출액은 1511.88억으로 전년대비 9.3% 감소. 영업이익은 127.66억으로 0.2% 증가. 당기순이익은 77.87억으로 39.3% 감소. 

씨앤지하이테크는 지난 12월18일 삼성전자와 139억1280만원 규모의 공급계약을 체결했다고 공시했다. 계약 내용은 반도체 제조장비 공급계약이다. 계약기간은 2024년 12월 17일부터 2025년 6월 30일까지 총 공급기간은 195일이다. 이번에 체결한 공급계약 금액은 최근 매출액 1667억2552만원 대비 8.34% 규모다.

씨앤지하이테크(264660)는 삼성전자와 223억 280만원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 작년 8월9일 공시했다. 이는 2023년 매출액 대비 13.38%에 해당하며 , 계약기간은 이날부터 12월30일까지다. 

씨앤지하이테크가 업계 유일하게 5N 이상의 최고 기술의 유리기판을 사용화한 가운데 유리기판 TGV 관련 특허를 취득해 보유하면서 눈길을 끌고 있다. 이런 가운데 유보율이 2300%에 달해 저평가 분석에 주목을 받고 있다. 

작년 4월23일 관련 업계에 따르면 유리기판에 금속층을 적층 시켰을 때 현재 박리 강도가 4N 정도이지만 씨앤지하이테크는 5N을 넘기며 가장 우수한 기술력을 보유하고 있다. 여기에 글라스(유리) PCB(인쇄회로기판) 제조 핵심 기술을 개발하고, 지난 19일 글라스 기판의 핵심 원천기술 특허를 출원했다. 

씨앤지하이테크가 출원한 핵심 기술은 독자적인 표면처리 기술을 통해 절연체 글라스와 도체 구리 금속 간의 접착력을 7N/㎝ 이상으로 구현하고, 글라스 기판의 홀 내벽의 구리 증착·도금에 대해 현재 종횡비 1대 5까지 내부 보이드(void) 없이 채울 수 있는 증착 기술이다.유리기판은 기존의 기판 대비 전기적, 열적, 물리적 특성이 우수하고 표면 조도가 매우 낮아 미세회로의 구현이 가능하다. 

실리콘, 고분자 회로기판 이후 차세대 기판으로 많은 관심을 받아왔다. 하지만 유리는 매끄러운 표면과 높은 내화학성으로 인해 밀착력이 낮아 금속과의 접착과 이를 유지시키는 것이 어렵고, 이로 인해 미세회로 패턴 구현과 구성된 회로의 내구성에도 문제가 생길 수 있다. 또 강도, 안정성을 유지하기 위해 유리 두께를 두껍게 할 수 있는데 반해, 그만큼 깊게 가공된 홀에 금속을 채워 상·하부 회로 간의 연결 통로를 만들고 안정적인 구리 배선이 형성된 TGV(유리 관통 전극)를 만들기는 힘들다.

이런 유리 특성으로 인해 기판 소재로의 활용 난이도가 매우 높아 기대 성능에도 불구하고 상용화에 어려움을 겪고 있다.

씨앤지하이테크 측은 이번에 출원한 유리와 구리 배선과의 밀착력 향상을 위한 표면처리 기술과, 1대 10까지를 목표로 하는 높은 종횡비의 TGV 구리 배선을 위한 증착 기술을 통해 글라스 기판의 문제점을 해결할 수 있다고 설명했다.

이러한 기술력을 바탕으로 씨앤지하이테크 최근 삼성전자와 대규모 계약을 체결하기도 했다. 씨앤지하이테크는 최근 삼성전자와 509억1160만원 규모 반도체 제조장비 공급 계약을 체결했다. 계약금은 2022년말 매출액 대비 26.4%에 해당한다. 계약기간은 2024년 2월8일부터 12월30일까지다.

여기에 시가총액 대비 유보율이 2300%에 달하고 있다. 지난해 영업이익이 128억원을 달성한 가운데 유보율이 현재 넘쳐나고 있다. 업계 관계자는 "기술력과 현금 보유 등 회사의 가치측면에서 1000억원대 시가총액은 현저히 저평가 돼 있는 것으로 보인다"고 설명했다.

씨앤지하이테크(264660)는 삼성전자(005930)와 509억1160만원 규모 반도체 제조장비 공급 계약을 체결했다고 작년 2월8일 공시했다. 계약금은 2022년말 매출액 대비 26.4%에 해당한다. 계약기간은 2024년 2월8일부터 12월30일까지다.

2023년 연결기준 매출액은 1667.26억으로 전년대비 13.52% 감소. 영업이익은 127.41억으로 49.89% 감소. 당기순이익은 128.34억으로 23.86% 감소. 

반도체 및 디스플레이(LCD, OLED 등)용 화학약품 혼합장치/재생장치 생산 업체. 반도체/디스플레이 제조 공정에 필요한 화학약품을 최종 양산 설비에 자동화로 공급하는 장치인 CCSS를 주요제품으로 생산하며, DSP + 혼합 장치, SC-1 혼합 장치, 현상액 혼합 장치, 암모니아수 혼합 장치, 불산 혼합 장치, ACQC/저장 및 공급 장치, 화학약품 재생 장치(DPF & DDS-11) 등이 있음. 불소수지, APV 시트 등의 상품도 판매. 최대주주는 홍사문 외(37.94%). 

2022년 연결기준 매출액은 1927.81억으로 전년대비 90.11% 증가. 영업이익은 254.28억으로 247.05% 증가. 당기순이익은 168.56억으로 238.61% 증가. 

2020년 3월23일 4331원에서 바닥을 찍은 후 작년 4월30일 20210원에서 최고가를 찍고 120일선 아래로 밀렸으나 12월9일 8173원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오다 올 2월19일 20450원에서 최고가를 갱신 후 밀렸으나 28일 13850원에서 저점을 찍고 저점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 13600원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 14150원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  15600원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 17200원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.