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반도체 장비 전문 기업 씨앤지하이테크가 경쟁력 강화를 위해 공장 증설 및 생산능력 확대에 나섰다고 3월7일 밝혔다. 

씨앤지하이테크는 반도체와 디스플레이 제조 공정에서 필수적인 CCSS를 핵심 사업으로 영위하고 있다. CCSS가 매출에서 차지하는 비중은 90%. 반도체 산업이 발전함에 따라 CCSS 장비 수요는 꾸준히 증가하고 있다. 씨앤지하이테크는 이에 사업장을 이전해 공장을 더 넓히고 CCSS(화학약품 중앙공급 장치) 양산체제를 갖춰 생산능력을 확대하는 등 사업 확장의 기반 마련에 힘을 쏟고 있는것.

씨앤지하이테크는 CCSS로 입지를 공고히 하고 있다. CCSS는 반도체 제조공정에 필요한 각종 화학약품을 최종 양산설비에 자동으로 공급하는 장치로, 초정밀 화학물질의 혼합, 공급, 폐기의 전 과정을 담당한다. 씨앤지하이테크 CCSS의 강점은 화학약품 혼합·공급의 안정성 확보, 20여개의 핵심 특허 보유, 엄격한 사양을 충족하는 기술력, 인프라 등이다.

씨앤지하이테크 관계자는 이와 관련, "단일 케미칼을 저장한 후 장비를 거쳐 사용처까지 공급하는 방식도 있지만, 고객사가 요청하는 정밀 농도로 희석과 혼합 공정을 진행해 공급할 수도 있다"고 밝혔다. 이어 "배합 기술은 매우 중요한 요소로, 씨앤지하이테크만의 독보적인 기술력을 바탕으로 삼성전자에는 우리가 단독으로 공급하고 있다"고 설명했다.씨앤지하이테크는 삼성전자와 SK하이닉스에 반도체 제조 장비를 공급하며 꾸준히 시장 규모를 확대해 왔다. 지난달에도 삼성전자와 653억원, 85억원 규모의 CCSS 장비 공급 계약을 체결했다. 삼성전자와 SK하이닉스에 대한 매출 비중은 7:3 ~ 8:2 수준이다. 

씨앤지하이테크는 생산 역량 강화를 위해 사업장을 이전할 계획이다. 경기도 안성시 원곡면에 위치한 본사 및 생산시설을 인근 양성면의 안성 테크노밸리 산업단지로 옮기는 것. 산업단지 내 약 1만3300평의 부지를 분양받아 현재 설계를 진행 중. 약 2800평 크기의 현 사업장보다 4배가량 큰 규모이다.

공장 증설로 생산 능력도 확대된다. 씨앤지하이테크 관계자는 "현재 사업장의 연간 생산능력은 약 1500~2000억원 수준으로, 사업장 이전 후에는 CCSS 생산능력이 두 배 이상 증가해 약 3000~4000억원 규모가 될 것으로 예상된다"며 "CCSS뿐만 아니라 유리기판과 방열기판 등 신사업 부문의 생산 능력도 확대할 계획"이라고 설명했다. 

이어 "내년 착공해 빠르면 2027년 초에 사업장 이전을 완료할 계획"이라고 덧붙였다.한편, 삼성전자는 향후 용인 남사읍에 반도체 클러스터를 조성할 계획이며, SK하이닉스도 용인 원삼면 일대에 반도체 클러스터를 구성하려는 상황. 씨앤지하이테크가 사업장을 안성 테크노밸리 산업단지로 옮기면 삼성전자와 SK하이닉스의 반도체 클러스터와의 거리가 가까워지는 이점도 있다. 

반도체 장비 전문기업 씨앤지하이테크가 화학약품 저장탱크용 라이닝 시트의 국산화에 성공해 국내 주요 고객사에 본격적인 납품을 시작한다고 3월5일 밝혔다.씨앤지하이테크는 지난 2022년 시생산을 시작한 이후 최근까지 국내 반도체 및 디스플레이 고객사의 물성 평가 및 필드 테스트를 거쳤으며, 올 2월 최종적으로 품질 승인을 획득했다.불소수지 라이닝 시트는 반도체 및 디스플레이 공정에서 사용되는 화학약품 저장탱크의 내벽에 부착돼 내부 화학약품의 오염 및 부식을 차단하고 고순도를 유지하는 역할을 하는 필수 소재다. 기존에는 국내 생산 업체가 없어 해당 완제품을 전량 해외에서 수입해야 했으나, 씨앤지하이테크가 일본 글로벌 파트너사와의 협업을 통해 국내 최초로 국산화에 성공함으로써 국내에서 라이닝 시트의 생산이 가능해졌다.

회사 관계자는 "라이닝 시트 국산화는 국내 반도체 및 디스플레이 산업의 공급망 안정성 확보와 품질 관리 측면에서 중요한 성과"라며 "향후 고객사의 요구에 맞춘 제품 개선과 소재 부품 국산화 노력을 지속해 나갈 것"이라고 밝혔다.

한편, 씨앤지하이테크는 라이닝 시트 외에도 유리기판, FCCL(연성동박적층판) 등 신규 소재부품 사업을 적극적으로 확대해 나가고 있으며, 이를 통해 관련 산업 전반에서 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 방침이다.

씨앤지하이테크(264660)는 삼성전자와 84억 9400만원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 2월21일 공시했다. 계약금액은 2023년 연결 매출액의 5.09%에 해당하며 계약기간은 오는 5월 3일까지다. 

씨앤지하이테크는 삼성전자와 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 2월19일 공시했다. 계약금액은 653억6060만원으로 이는 2023년 매출 대비 39.2%에 해당하는 규모이다. 계약기간은 4월 18일까지다.

씨앤지하이테크가 차세대 유리기판(Glass PCB: Printed Circuit Board)에서 복잡한 형상의 관통홀(TGV: Through Glass Via) 내벽에 신규 물리적 박막 증착(PVD) 기술을 적용하여 구리 박막 형성에 성공했다.

이번 연구 성과는 유리 기판의 관통홀 종횡비(홀의 직경: 깊이) 1:10까지 내벽에 균일한 구리 박막을 형성하는 것으로, 업계의 주요 기술적 과제를 해결하는 데 기여할 것으로 기대된다.

2월10일 씨앤지하이테크 관계자는 “독자 개발한 M-PVD(Magnetron-PVD) 공법은 금속 원자에 에너지를 조절해 관통홀 내벽으로 금속 원자를 효율적으로 이동시킴으로써 기존 화학적 무전해 도금 및 전해 도금 공정을 대체할 수 있다”고 밝혔다.

이어 “기존의 PVD 공정(DC 스퍼터링)은 친환경적이고 고결정성 박막 형성이 가능하지만, 복잡한 구조에서는 균일한 박막 형성이 어려운 문제가 있다"면서 “이에 반해 M-PVD 기술은 종횡비 1:10을 넘어 1:15 이상의 관통홀에서도 균일한 구리 박막 형성이 가능하여, 유리기판 제조에 있어 혁신적인 기술로 평가된다”고 덧붙였다.

씨앤지하이테크의 핵심 기술은 △이온빔 표면처리를 이용한 구리와 글라스 간의 강력한 접착력 확보 △복잡 형상의 관통홀 내벽에 금속 증착이 가능한 M-PVD 공정 △이 두 가지 공정의 상호 연계성 등의 장점을 갖고 있다. 또 기존 공정에서 문제가 됐던 △유독성 화학약품 사용으로 인한 환경오염 △복잡한 기판 재료에서의 공정 불안정성과 낮은 재현성 △고비용 제조 문제 등을 해결하는 친환경 기술이다.

고결정성, 저저항의 구리 박막과 글라스 간의 우수한 접착력을 통해 공정 단순화와 불량률 감소가 가능하다는 점은 다층 Glass PCB 기판을 개발하는 PCB 제조사들에게 희소식이 될 전망이다. 특히 기존의 습식 화학공정을 이용하는 고집적 PCB 개발 업체들에도 후속 공정의 단순화와 비용 절감 효과를 제공할 수 있을 것으로 기대된다고 회사 측은 설명했다.

씨앤지하이테크는 이미 구리 박막과 유리기판 간 접착력 7N/cm 이상을 확보하고 종횡비 1:5 대면적화를 성공한 바 있으며, 현재는 양산화 체계를 구축 중이다. 오는 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 개최되는 SEMICON KOREA 2025 에서는 해당 대면적 글라스 기판을 선보이며 고객 확보에도 나설 계획이다.

씨앤지하이테크는 특허 출원된 핵심 원천 기술을 활용하여 차세대 Glass PCB뿐만 아니라 디스플레이, 에너지 저장, 5G·6G 이동통신, 고부가 장식용 글라스 등 다양한 산업 분야에 응용할 수 있도록 국내외 산업체, 연구기관 및 학술기관과 협력을 확대해 나가고 있다.

씨앤지하이테크 관계자는 "끊임없는 응용 신제품 개발과 국제적인 협력 관계 구축을 통해 국내외 차세대 Glass PCB 소재 산업에서 확고한 입지를 다지고, 기술 집약적인 업계 선두주자로 성장해 나갈 것"이라고 말했다.

작년 연결기준 매출액은 1511.88억으로 전년대비 9.3% 감소. 영업이익은 127.66억으로 0.2% 증가. 당기순이익은 77.87억으로 39.3% 감소. 

씨앤지하이테크는 지난 12월18일 삼성전자와 139억1280만원 규모의 공급계약을 체결했다고 공시했다. 계약 내용은 반도체 제조장비 공급계약이다. 계약기간은 2024년 12월 17일부터 2025년 6월 30일까지 총 공급기간은 195일이다. 이번에 체결한 공급계약 금액은 최근 매출액 1667억2552만원 대비 8.34% 규모다.

씨앤지하이테크(264660)는 삼성전자와 223억 280만원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 작년 8월9일 공시했다. 이는 2023년 매출액 대비 13.38%에 해당하며 , 계약기간은 이날부터 12월30일까지다. 

씨앤지하이테크가 업계 유일하게 5N 이상의 최고 기술의 유리기판을 사용화한 가운데 유리기판 TGV 관련 특허를 취득해 보유하면서 눈길을 끌고 있다. 이런 가운데 유보율이 2300%에 달해 저평가 분석에 주목을 받고 있다. 

작년 4월23일 관련 업계에 따르면 유리기판에 금속층을 적층 시켰을 때 현재 박리 강도가 4N 정도이지만 씨앤지하이테크는 5N을 넘기며 가장 우수한 기술력을 보유하고 있다. 여기에 글라스(유리) PCB(인쇄회로기판) 제조 핵심 기술을 개발하고, 지난 19일 글라스 기판의 핵심 원천기술 특허를 출원했다. 

씨앤지하이테크가 출원한 핵심 기술은 독자적인 표면처리 기술을 통해 절연체 글라스와 도체 구리 금속 간의 접착력을 7N/㎝ 이상으로 구현하고, 글라스 기판의 홀 내벽의 구리 증착·도금에 대해 현재 종횡비 1대 5까지 내부 보이드(void) 없이 채울 수 있는 증착 기술이다.유리기판은 기존의 기판 대비 전기적, 열적, 물리적 특성이 우수하고 표면 조도가 매우 낮아 미세회로의 구현이 가능하다. 

실리콘, 고분자 회로기판 이후 차세대 기판으로 많은 관심을 받아왔다. 하지만 유리는 매끄러운 표면과 높은 내화학성으로 인해 밀착력이 낮아 금속과의 접착과 이를 유지시키는 것이 어렵고, 이로 인해 미세회로 패턴 구현과 구성된 회로의 내구성에도 문제가 생길 수 있다. 또 강도, 안정성을 유지하기 위해 유리 두께를 두껍게 할 수 있는데 반해, 그만큼 깊게 가공된 홀에 금속을 채워 상·하부 회로 간의 연결 통로를 만들고 안정적인 구리 배선이 형성된 TGV(유리 관통 전극)를 만들기는 힘들다.

이런 유리 특성으로 인해 기판 소재로의 활용 난이도가 매우 높아 기대 성능에도 불구하고 상용화에 어려움을 겪고 있다.

씨앤지하이테크 측은 이번에 출원한 유리와 구리 배선과의 밀착력 향상을 위한 표면처리 기술과, 1대 10까지를 목표로 하는 높은 종횡비의 TGV 구리 배선을 위한 증착 기술을 통해 글라스 기판의 문제점을 해결할 수 있다고 설명했다.

이러한 기술력을 바탕으로 씨앤지하이테크 최근 삼성전자와 대규모 계약을 체결하기도 했다. 씨앤지하이테크는 최근 삼성전자와 509억1160만원 규모 반도체 제조장비 공급 계약을 체결했다. 계약금은 2022년말 매출액 대비 26.4%에 해당한다. 계약기간은 2024년 2월8일부터 12월30일까지다.

여기에 시가총액 대비 유보율이 2300%에 달하고 있다. 지난해 영업이익이 128억원을 달성한 가운데 유보율이 현재 넘쳐나고 있다. 업계 관계자는 "기술력과 현금 보유 등 회사의 가치측면에서 1000억원대 시가총액은 현저히 저평가 돼 있는 것으로 보인다"고 설명했다.

씨앤지하이테크(264660)는 삼성전자(005930)와 509억1160만원 규모 반도체 제조장비 공급 계약을 체결했다고 작년 2월8일 공시했다. 계약금은 2022년말 매출액 대비 26.4%에 해당한다. 계약기간은 2024년 2월8일부터 12월30일까지다.

2023년 연결기준 매출액은 1667.26억으로 전년대비 13.52% 감소. 영업이익은 127.41억으로 49.89% 감소. 당기순이익은 128.34억으로 23.86% 감소. 

반도체 및 디스플레이(LCD, OLED 등)용 화학약품 혼합장치/재생장치 생산 업체. 반도체/디스플레이 제조 공정에 필요한 화학약품을 최종 양산 설비에 자동화로 공급하는 장치인 CCSS를 주요제품으로 생산하며, DSP + 혼합 장치, SC-1 혼합 장치, 현상액 혼합 장치, 암모니아수 혼합 장치, 불산 혼합 장치, ACQC/저장 및 공급 장치, 화학약품 재생 장치(DPF & DDS-11) 등이 있음. 불소수지, APV 시트 등의 상품도 판매. 최대주주는 홍사문 외(37.94%). 

2022년 연결기준 매출액은 1927.81억으로 전년대비 90.11% 증가. 영업이익은 254.28억으로 247.05% 증가. 당기순이익은 168.56억으로 238.61% 증가. 

2020년 3월23일 4331원에서 바닥을 찍은 후 작년 4월30일 20210원에서 최고가를 찍고 120일선 아래로 밀렸으나 12월9일 8173원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오다 올 2월19일 20450원에서 최고가를 갱신 후 밀렸으나 3월11일 13020원에서 저점을 찍고 저점을 높히는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 13100원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 13630원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  15000원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 16500원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.