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AP시스템(265520)밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보이며 이후 전망 및 대응전략.게시글 내용
반도체·유기발광다이오드(OLED) 장비 회사 AP시스템이 3개년간 연결기준 잉여현금흐름(FCF)과 순이익의 30%를 주주환원재원으로 사용한다고 1월7일 공시했다.
주주환원 방법은 배당 및 자기주식 취득·소각 등으로 이뤄지며, 2024년부터 주주환원을 확대하기 위해 첫 분기배당 실시했고 결산배당 역시 확대 시행한다.
결산배당은 지난해 주당 270원에서 330원으로 확대하고(총액 50억원), 분기배당(총액 30억원)과 합쳐보면 총액 80억원으로 전년 40억원의 결산배당 대비 2배에 달한다. 지난해 7월 설립 이래 첫 분기배당 이후 예고된 다양한 주주환원 정책 검토의 후속 조치다.
자사주 매입도 40억원 규모로 시행할 예정이며 이를 포함하면 주주환원 규모는 전년대비 3배에 이를 전망이다.
회사 관계자에 따르면 "AP시스템은 최근 반도체 사업부의 공격적인 인력 충원과 R&D투자를 진행하고 있으며 어드밴스드 패키징 시장의 성공적인 진입과 확장을 위한 활동을 전개하고 있다"면서 "명실상부한 레이저 전문장비 기업으로 성장하겠다"고 말했다.
이어 "AP시스템은 이번 주주환원 정책 발표를 통해 예측가능한 주주환원 정책을 지속적으로 제시하고, 적극적인 주주환원을 기반으로 주주중심의 경영체계를 더욱 확고히 해 나갈 방침"이라고 덧붙였다.
AP시스템이 실리콘카바이드(SiC) 시장에 뛰어들었다. 차세대 전력 반도체 소재로 손꼽히는 SiC 공정 장비를 개발, 고부가가치 반도체 장비 포트폴리오를 대거 확충한다는 전략이다. 첨단 열처리(RTP) 및 패키징 장비에 더해 신성장 동력 중심으로 사업 체질을 개선, 내년 반도체 사업 매출 1000억원 달성이라는 목표를 수립했다.
AP시스템은 SiC 반도체 공정 장비를 개발하고 있다고 지난 12월10일 밝혔다. 유럽 SiC 전력 반도체 제조사와 공급 논의도 동시 진행 중이다. SiC 웨이퍼 가공을 위한 장비를 주력 추진할 계획이다. SiC는 실리콘(Si) 대신 탄화규소를 핵심 소재로 만든 반도체로, 고효율·고성능 전력 반도체에 주로 쓰인다.
김영주 AP시스템 대표(부회장)는 “회사가 강점을 가진 고속 RTP와 레이저 어닐링 장비를 SiC용으로 활용하기 위한 연구개발(R&D)을 진행 중”이라며 “8인치 시장을 적극 공략할 계획”이라고 밝혔다. SiC 시장은 생산성 향상을 위해 6인치 웨이퍼에서 8인치로 전환이 이뤄지고 있다. 향후 급성장할 8인치 SiC 시장에 대비, 관련 기술력을 선제 확보하려는 포석이다.
1994년 설립된 AP시스템은 레이저 어닐링(ELA) 등 디스플레이용 공정 장비와 RTP 및 박막 증착(스퍼터) 등 반도체 장비가 주력이다. 회사는 올해 30주년을 맞아 반도체 사업 부문에서 대대적인 신성장 전략을 마련했다. 반도체 장비 제품 포트폴리오 다변화하는 것이 골자로, 현재 500억원 수준의 반도체 사업을 대폭 키우려는 시도다.
우선 주력인 RTP는 내년 차세대 장비를 개발을 완료, D램 1c 제조 공정까지 가능한 첨단 장비를 확보할 방침이다. 고대역폭메모리(HBM) 수요 확산에 따른 차세대 메모리 시장과 반도체 위탁생산(파운드리)용 장비를 준비 중이다.
첨단 패키징 시장 공략도 개시했다. 레이저 디본딩·다이싱 장비가 대표적이다. 디본딩은 반도체 웨이퍼를 고정하는 글래스 소재 캐리어 웨이퍼를 탈착하는 장비로, 최근 첨단 반도체 웨이퍼 두께가 얇아지면서 중요성이 커졌다. 절단을 의미하는 다이싱은 이물 없이 매끈하게 웨이퍼를 자르는데 필수다.
김 대표는 “AP시스템은 우수한 레이저 기술을 확보했고 이를 통해 새로운 시장을 개척할 예정”이라며 “이미 주요 반도체 제조사에 공급을 개시했다”고 말했다.
AP시스템은 기존 스퍼터(증착)도 성능을 고도화, 첨단 패키징인 팬아웃-웨이퍼레벨패키징(FO-WLP) 시장을 노린다. 시장조사업체 욜인텔리전스에 따르면 첨단 패키징 장비 시장은 내년 1분기 17억4000만달러를 기록, 4분기 대비 32.3% 급성장세가 예상된다.
장비 성능을 극대화하고 적시 공급을 위한 '부품 국산화' 전략도 강화하기로 했다. 공급망 위기에 따른 부품 수급 문제를 해소하고 장비 제조 기간(리드 타임) 축소, 가격 경쟁력 확보를 위해서다. 국내 전문 부품사와 협력해 매스플로우컨트롤러(MFC)·반도체이송모듈(EFEM)·게이트밸브 등 13종 이상 핵심 부품을 이미 국산화했고, 앞으로 그 범위를 넓혀갈 방침이다.
김 대표는 “반도체 사업 비중을 확대해 내년에는 매출 1000억원, 2030년에는 5000억원 규모로 키워 나갈 것”이라며 “고부가가치 반도체 장비의 포트폴리오를 확대해 새로운 비전을 달성하겠다”고 강조했다.
NH투자증권은 AP시스템에 대해 견조한 실적과 안정적 재무구조에도 주가가 과도한 저평가 구간에 있다고 작년 11월20일 분석했다. 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다.
AP시스템은 ELA와 LLO 장비를 포함한 디스플레이 공정 장비 및 관련 부품 및 RTP 등 열처리 관련 반도체 장비를 공급하는 업체다. 디스플레이는 해당 장비에서 압도적 글로벌 1위, 반도체에서는 점유율 및 포트폴리오 확대 중이다. 향후 안정적 재무 구조 및 디스플레이 업황 개선, 반도체 확대로 구조적 성장 가능할 전망이다.
이규하 NH투자증권 연구원은 "디스플레이 장비 및 부품 사업은 OLED 침투율 확대에 힘입어 중장기 안정적인 성장 가능할 것"이라며 "중화권 디스플레이 업체들의 OLED 팹 가동률 상승 및 투자 확대 직접 수혜도 긍정적"이라고 말했다.
그는 "반도체 장비는 국내 및 중화권 업체로 고객을 다변화하고 있으며 고객사 내에서도 짧은 리드타임과 약 30% 이상 저렴한 가격 경쟁력을 통해 점유율 확대 중"이라며 "중장기로는 글로벌 반도체 및 패키징 업체들과 다이싱과 디본더 등 차세대 반도체 패키징 연구·개발(R&D)를 진행중인 만큼 반도체 장비에서도 두각을 나타낼 것으로 기대된다"고 강조했다.
올해 예상 영업이익은 499억원으로 전년 대비 17% 감소할 것으로 NH투자증권은 예상했다. 그는 "내년에는 OLED 팹 가동률 확대와 폴더블 및 LTPO 전환 투자 등에 힘입어 610억원의 영업이익을 기록할 것"이라고 내다봤다.
그는 "현재 주가는 2025년 주당순이익 기준 주가수익비율(PER) 4.7배로 역사적 밸류에이션 저점"이라며 "순현금이 1000억원을 상회하고 연간 500억원 이상의 영업활동 현금 창출능력의 재무적 안정성, OLED 침투 확대 및 첨단 반도체 장비로의 다변화 고려 시 현재 주가는 과도한 저평가 구간"이라고 강조했다.
디스플레이 장비 전문업체인 AP시스템은 레이저어닐링 장비(ELA) 세계 1위 기업이다. ELA란 OLED(유기발광다이오드) 패널의 해상도를 높이는 저온실리콘(LTPS) 결정화 공정에 필요한 핵심 디스플레이 장비다. 삼성디스플레이에 이 제품을 판매 중인데 세계 시장 점유율이 90%(시장조사업체 DSCC)에 달한다. 정밀 장비인 데다 개발에 시간이 걸려 후발주자인 중국 업체들은 아직 따라오지 못한다.
김영주 AP시스템 대표는 작년 6월12일 “디스플레이 장비 매출 비중이 크지만 초심으로 돌아가 신규 반도체 제조장비 사업을 키울 것”이라며 “2년 내 매출 1조원 고지에 다시 오르는 게 목표”라고 밝혔다. AP시스템은 2017년 역대 최대 매출인 1조1000억원을 기록했다.
AP시스템은 1994년 반도체 장비를 제어하는 소프트웨어 사업을 시작한 뒤 1997년 반도체 웨이퍼 급속 열처리 공정 장비인 RTP를 생산했다. RTP는 울퉁불퉁한 웨이퍼 표면을 편평하게 해주는 장비다. 고열로 웨이퍼를 가열했다가 급속도로 식히면서 균일하게 코팅하는 기술을 구현하는 게 관건이다. 미국 장비 전문회사 AMAT가 세계 시장의 80%를, AP시스템이 20%를 점유하고 있다.
김 대표는 “AP시스템을 디스플레이 장비 회사로 아는 사람이 많은데 원래 반도체 장비 회사”라며 “고순도 박막을 입히는 하이엔드 RTP와 어드밴스트패키징 공정(AVP)에 들어가는 레이저 디본더, 레이저 다이싱 장비 등의 판매를 늘릴 것”이라고 말했다. 레이저 디본더는 반도체 후공정에서 기판을 캐리어에서 분리하는 장비이고, 레이저 다이싱은 웨이퍼 칩을 셀 단위로 절단·분리하는 분석 장비다.
신사업인 태양광 장비 부문도 키울 방침이다. 그는 “태양광 흡수 효율이 보통 22%인데 이를 30%까지 높인 텐덤셀 제조공정장비 LDSE 개발을 마쳤다”며 “2년 안에 반도체로 3000억원, 태양광과 2차전지 등 신재생에너지로 3000억원 등 안정적 포트폴리오를 구축할 것”이라고 강조했다. 텐덤셀은 경제성과 발전효율이 우수해 ‘태양광 모듈 게임체인저’로 불린다. 이 회사의 태양광 장비는 지난해 한화그룹에 처음 판매됐다.
김 대표가 사업 전망을 밝게 보는 이유는 레이저 기반 기술을 통한 반도체 어드밴스트패키징 시장을 빠르게 선점할 수 있다고 자신하기 때문이다. 그는 “OLED 핵심 부품인 FMM(fine metal mask)을 만드는 레이저 드릴러에서 홀을 뚫는 기판을 메탈이 아니라 유리로 적용하는 연구개발(R&D)을 하고 있다”며 “레이저 기술을 보유한 AP시스템은 유리기판 TGV(through glass via) 시장 선점을 목표로 하고 있다”고 밝혔다.
이 같은 계획을 실현하기 위한 R&D 투자에도 적극 나서고 있다. 김 대표는 “국내 장비 제조사들이 연매출의 2% 정도를 R&D에 투입하는데 우리는 매년 3% 이상을 투자하고 있다”고 했다. 이 회사의 R&D 투자 비중은 2022년 매출의 3.8%(185억원), 지난해 3%(160억원)였다. 올해는 4% 이상을 투자할 예정이다.
2023년 연결기준 매출액은 5335.79억으로 전년대비 9.65% 증가. 영업이익은 601.21억으로 33.56% 감소. 당기순이익은 600.34억으로 27.00% 감소.
구 AP시스템(현 ASP홀딩스)에서 장비사업부문이 분할되어 재상장된 업체. APS그룹 계열사로 AMOLED장비(LTPS결정화용 ELA장비, 봉지공정장비, Laser Lift Off장비 등), 반도체장비(급속열처리장비등), 이차전지장비(레이저 노칭장비 등) 등을 생산. 최대주주는 APS홀딩스 외(25.07%).
2022년 연결기준 매출액은 4966.08억으로 전년대비 7.97% 감소. 영업이익은 904.85억으로 40.71% 증가. 당기순이익은 822.38억으로 43.86% 증가.
2022년 7월4일 15700원에서 바닥을 찍은 후 크고 작은 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 작년 5월3일 36300원에서 고점을 찍고 밀렸으나 12월10일 14270원에서 저점을 찍은 후 등락을 보이는 가운데 점차 저점과 고점을 높혀오는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.
손절점은 17300원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 18000원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼 수 있겠습니다. 목표가는 1차로 19800원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 21800원 이상을 기대합니다.
감사합니다.
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