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[엘비루셈(376190)] DDI COF 패키징 수요 증가 수혜

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조회 114 2021/07/05 09:32

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현재 주가는 2021년 기준 PER 15.9배 수준

현재 주가는 2021 년 예상실적 기준, PER 15.9 배 수준이며 유사 업체(엘비세미콘, 테스나, 이녹스첨단소재) 등의 평균 PER 15.3 배 대비 유사한 수준으로 거래 중.

공모가(14,000 원)는 높은 기관수요예측경쟁률(1,419.2:1)을 보이면서 공모가 밴드 (12,000~14,000 원) 상단에서 확정됨. 일반청약경쟁률도 824.5:1 을 보이면서 높은 경쟁률을 기록함. 상장 첫날 시초가는 공모가 대비 28.6% 상승한 18,000 원으로 시작하였으며, 매도 물량이 확대되면서 15.6% 하락한 15,200 원으로 마감함.

DDI COF 패키징 기업으로 글로벌 Top 3 수준의 생산능력 확보

동사는 비메모리 반도체 중 DDI(Display Driver IC, 디스플레이 구동 반도체) 후공정 패키징 사업을 영위함. 주력 제품은 DDI COF(Chip On Film) 패키징 분야이며, 글로벌 점유율은 13%(2020 년 기준)로 글로벌 Top 3 생산능력(월 8 천만개 수준)을 보유하고 있음. 6 월 11 일코스닥 시장 상장.

투자포인트 두 가지

1) DDI 패키징 수요 증가 및 매출처 다변화로 안정적인 성장 전망: 디스플레이 제품 트렌드 변화로 Driver IC 수요 증가 및 가격이 상승하고 있는 가운데, 고객 확대를 통해 안정적인 실적 성장세를 유지할 것으로 전망함. ① 중대형 디스플레이의 고성능화와 대형화 등으로 Driver IC 의 단가가 상승하고 있고, 고해상도화, OLED 대형화 및 베젤리스 확대 등으로 Driver IC , COF 의 수요 증가 중. ② 최대주주 변경과 함께 고객 다변화를 추진하고 있어, 중국디스플레이 업체 공략(중국향 매출 비중: 2018 년 18% → 2019 년 27% → 2020 년 37% → 2023 년 50% 목표)은 물론 신규 고객사 확대를 추진 중. 동사는 이에 대응하기 위하여 지속적으로 Capa 확대를 추진해왔으며, 이번 공모자금을 통해 현재 월 8,000 만개 생산 Capa 를 월 9,000 만개 생산능력을 확보할 예정임. 현재 Capa 는 글로벌 Top 3 수준(시장점유율은 13%).

2) 신규사업인 전력반도체 사업 진출을 통한 사업다각화도 긍정적임: 성장을 지속하기 위하여 판매 채널을 확대하고, 해외 수출 지역 다변화 및 PET 시장 진출로 중장기적 성장을 지속할 것으로 판단함. ① 디지털 마케팅 전력반도체 패키징 사업 진출을 통한 사업 다각화 추진도 긍정적임. 전력반도체 매출 비중은 아직 미미하지만, 점차 확대 예정(2020 년 매출 비중 0.7% → 2023 년 8.5% 목표)임. 현재의 휴대폰, 테블릿 중심에서 전기차 및 고전력 전자기기 등으로 사용이 확대될 것으로 예상하고, 동사는 공모자금 중 140 억원을 투자하여 설비와 생산능력을 확대할 예정임.

유진 박종선

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