thinkpool

생성형 인공지능(AI) 붐을 맞아 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하는 가운데 국내 프로브카드(반도체 결함을 검사하는 부품) 제조 업체들도 함께 주목받고 있다. 프로브카드가 HBM의 수율을 높이기 위해 반드시 필요한 장비인 만큼 수요가 동반 상승할 수밖에 없기 때문이다. 증권 업계는 AI 시장이 커지며 HBM 관련 밸류체인에 속하는 프로브카드 제조 업체들도 수혜를 입을 것으로 내다봤다.

5월9일 한국거래소에 따르면 국내 프로브카드 생산 기업들의 주가는 올 2분기 들어 상승세를 타고 있다. 마이크로투나노(424980)의 주가는 지난달부터 이날까지 50.54% 상승했다. 또 다른 프로브카드 제조 업체 티에스이(131290) 주가 역시 같은 기간 33.93% 상승했다.

프로브카드는 AI 경쟁 속 HBM의 적층 수가 빠르게 늘어나면서 투자자들의 관심을 받기 시작했다. HBM은 AI에 필요한 방대한 양의 데이터를 빠르게 처리하기 위해 D램을 수직으로 쌓아 올려서 만든다. 이때 늘어난 층수만큼 공정 난도가 상승한다. 하지만 SK하이닉스(000660)는 후공정에 필요한 D램용 프로브카드를 그동안 미국 폼팩터와 일본 마이크로닉스재팬(MJC) 등 해외에서 조달했다. 국내 기술이 아직 부족했던 탓이다.

하지만 최근 상황이 반전됐다. 지난달 29일 마이크로투나노가 SK하이닉스로부터 HBM용 프로브카드 납품 승인을 받았다는 소식이 전해지면서다. 솔브레인(357780)이 HBM용, 티에스이가 범용 D램용 프로브카드 신뢰성 평가를 통과했다는 얘기도 들려왔다. 오현진 키움증권 연구원은 “그동안 SK하이닉스는 해외 기업 과점에 맞서 (프로브카드) 공급 이원화를 원했었다”며 “현재도 다른 여러 기업들과 테스트를 진행 중”이라고 설명했다. 마찬가지로 외국 기업의 부품을 사용하는 데 부담을 느낀 삼성전자(005930) 역시 피엠티(147760)의 D램용 프로브카드를 테스트 중인 것으로 알려졌다.

전문가들은 대체로 프로브카드의 미래를 긍정적으로 평가했다. HBM 시장이 커지며 덩달아 수혜를 입을 것이라는 분석이다. 시장조사 업체 트렌드포스는 올해 HBM 수요 성장률이 200%에 육박하며 내년에는 2배로 증가할 것으로 예측했다. 신석환 대신증권 연구원은 “AI발 메모리반도체 상승 사이클은 유효하다”며 “관련 밸류체인인 반도체 후공정 업체들도 수혜를 입을 것으로 전망된다”고 설명했다.

엔비디아에 HBM 납품을 위한 치열한 수율 경쟁도 프로브카드 업체에 득이 될 것으로 보인다. 높은 수율을 달성하기 위해서는 정밀한 검사 장비가 필수다. 최근 엔비디아가 “HBM의 품질과 수율을 높여 납품을 서둘러달라”고 요청하면서 경쟁은 더 격화됐다. 삼성전자는 수율 향상을 목적으로 임직원 100여 명으로 구성된 태스크포스(TF)를 꾸린 상황이다. SK하이닉스 역시 공정의 핵심이 되는 액화 소재를 개선하기 위한 연구에 집중하며 시장에서 주도권을 유지하기 위해 힘쓰고 있다.

마이크로투나노가 강세다. D램용 프로브카드 국산화 기대감이 주가에 영향을 주는 것으로 보인다. D램용 프로브카드를 미국 폼팩터 주가가 전날 뉴욕 증시에서 급등했다는 점도 업황 개선 기대감에 힘을 실어주고 있다.

마이크로투나노는 5월3일 오전 9시38분 기준 전거래일 대비 2130원(10.72%) 오른 2만2000원에 거래됐다.

폼팩터는 테스트 및 측정 기술 제공업체다. 프로브 카드, 분석 프로브, 프로브 스테이션, 계측 시스템, 열 시스템, 극저온 시스템 및 관련 서비스를 포함한 여러 제품 라인을 설계, 제조 및 판매한다. 전날 17% 이상 급등하면서 시가총액은 5조5000억원으로 증가했다. D램향 프로브카드 실적 호조가 주가 상승으로 이어졌다.

프로브카드는 반도체 결함을 검사하는 부품으로, D램용 제품은 미국과 일본산에 의존해왔다. 고대역폭메모리(HBM) 수요가 늘면서 D램용 프로브카드 국산화 시도가 이어지고 있다. SK하이닉스는 국내 업체가 개발한 D램용 프로브카드 최종 품질 테스트를 끝내고 양산 라인 적용을 준비 중이다.

솔브레인이 HBM용, 티에스이(TSE)가 범용 D램용 프로브카드 신뢰성 평가를 통과한 것으로 파악됐다. 마이크로투나노도 SK하이닉스로부터 HBM용 프로브카드 납품 승인을 받은 것으로 알려졌다. 국내 프로브카드 업체들이 테스트를 통과한 만큼 3분기부터는 제품 공급이 시작돼 양산 라인에 적용될 것으로 보인다.

낸드용 프로브카드는 단가가 1억~1억5000만원 정도인데, D램용 제품은 2억원 수준으로 고가다. 고부가가치 제품은 5억원 이상인 것으로 알려졌다.

SK하이닉스는 그동안 D램용 프로브카드를 미국 폼팩터와 일본 마이크로닉스재팬(MJC)에서 조달했다. 이미 국산화가 이뤄진 낸드플래시용 프로브카드와 달리 D램용 제품은 기술 난도가 높아 외산 의존이 심했다. 낸드용 프로브카드는 핀 수가 약 3만개인 반면 D램용은 최대 10만개로 2~3배 이상 많은 점이 기술 장벽으로 작용했다.

SK하이닉스가 올해 고대역폭메모리(HBM)이 솔드아웃(완판)된 가운데 내년분도 대부분 완판됐다고 밝히면서 SK하이닉스로부터 HBM용 프로브카드 납품을 승인을 받은 마이크로투나노 주가가 상승다. 

5월2일 오후 1시49분 기준 마이크로투나노 주가는 전일 대비 110원(0.55%) 오른 2만950원에 거래되고 있다.이날 경기도 이천 본사에서 진행된 기자간담회에서 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 "현재 당사 HBM은 생산 측면에서 올해 이미 솔드아웃(Sold-out, 완판)인데 내년에도 대분 솔드아웃됐다"며 "HBM 기술 측면에서도 시장 리더십을 더욱 확고히 하기 위해 세계 최고 성능 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 제공하고 3분기 양산할 수 있도록 준비 중"이라고 말했다.그러면서 곽 CEO는 2016년부터 2024년까지 SK하이닉스의 HBM 총 매출은 100억 달러 중반이 예상된다고 밝혔다. 이와 함께 인공지능(AI) 시장 성장을 예상하고 선제적인 투자와 기술 개발을 단행한 결과 HBM 시장에서 앞서나갈 수 있었다고 밝히기도 했다.

SK하이닉스는 2026년 양산 예정인 HBM4에서 TSMC와 패키징 협력을 강화할 계획이다. TSMC는 파운드리 시장에서 60% 이상 점유율로 1위이며, 고객사로 엔비디아를 확보하고 있다. 양사의 협력은 메모리와 파운드리간 시너지로 팹리스 고객사 확보에 유리할 것으로 관측된다.

곽 CEO는 "HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나, HBM4부터는 성능과 효율을 끌어올리기 위해 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획이고, 로직 다이 부분에서 TSMC와 협력한다"라며 "이전에도 TSMC와 협력해 왔지만 이번 MOU를 통해 지금까지 협력한 기술 보다 훨씬 더 깊이 있는 기술을 개발하기로 합의했다"고 설명했다.

SK하이닉스의 HBM 기술 강점은 MR-MUF 패키징이 꼽힌다. MR-MUF는 과거 SK하이닉스 공정 대비 칩 적층 압력을 6% 수준까지 낮추고, 공정시간을 줄여 생산성을 4배로 높이며, 열 방출도 45% 향상시킨 기술이다. 최근 도입한 어드밴스드(Advanced) MR-MUF는 MR-MUF의 장점을 그대로 유지하는 가운데 신규 보호재를 적용해 방열 특성을 10% 더 개선했다.

이 같은 소식에 HBM3용 프로브카드를 SK하이닉스에 납품하고 있는 마이크로투나노에 매수세가 몰리고 있다. 마이크로투나노는 SK하이닉스의 주요 비즈니스 파트너사(BP)로서 HBM용 프로브 카드까지 SK하이닉스에 공급하고 있다.

마이크로투나노가 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 적용 확대 소식에 강세다. SK하이닉스로부터 HBM용 프로브카드 납품 승인을 받은 것으로 알려지면서다.

4월29일 오전 11시 34분 현재 마이크로투나노는 전 거래일 대비 12.09% 오른 1만9840원에 거래되고 있다.

이날 한 매체에 따르면 SK하이닉스는 국내 업체가 개발한 D램용 프로브카드 최종 품질 테스트를 끝내고 양산 라인 적용을 준비 중인 것으로 알려졌다.

솔브레인이 HBM용, 티에스이(TSE)가 범용 D램용 프로브카드 신뢰성 평가를 통과했다. 마이크로투나노도 SK하이닉스로부터 HBM용 프로브카드 납품 승인을 받았다.

투자업계에서는 SK하이닉스가 D램용 프로브카드를 미국 폼팩터와 일본 마이크로닉스재팬(MJC)에서 조달했다는 사실에 착안해 기술 장벽을 넘어섰다고 판단하고 있다. 

SK하이닉스가 높은 외산 의존에서 벗어나 D램용 프로브카드 가격 통제에 달할 수 있다는 분석이 나오고 있기 때문이다.이번 SK하이닉스의 양산 라인 적용은 프로브카드 업체들이 테스트를 통과했다는 점에서 오는 3·4분기부터 제품 공급에 따른 적용이 본격화될 것으로 전망되고 있다.

마이크로투나노의 주가가 오름세다. SK하이닉스가 20조원을 투입, 충북 청주시 낸드플래시 생산기지에 D램 공장을 짓는다는 소식에 영향을 받은 것으로 보인다. 최근 보도에 따르면 마이크로투나노는 SK하이닉스의 5세대 고대역폭 메모리 HBM3용 프로브카드 공급을 진행하고 있다. 

4월25일 10시 5분 현재 마이크로투나노는 전일 대비 1.37% 상승한 18,450원에 거래 중이다. SK하이닉스는 전날 이사회를 열고 청주 M15X 공장을 D램 생산기지로 전환하는 안건을 통과시켰다.공장 건설(5조3000억원)과 장비 구입 등에 모두 20조원이 소요된다.SK하이닉스의 해당 투자는AI 시대를 맞아 HBM과 서버용 더블데이트레이트(DDR)5 같은 고부가가치 D램 수요가 점점 늘어나는 데 따른 것으로 보인다.해당 소식에 SK하이닉스에서 HBM용 프로브카드를 공급 중인 것으로 알려진 마이크로투나노도 강세를 보이고 있다.최근 보도에 따르면 마이크로투나노는 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)에 들어가는 SK하이닉스의 5세대 고대역폭 메모리 HBM3용 프로브카드 공급을 진행하고 있는 것으로 알려졌다.

마이크로투나노가 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)에 들어가는 SK하이닉스의 5세대 고대역폭 메모리 HBM3용 프로브카드 공급을 진행하고 있다.

4월23일 IT업계에 따르면 마이크로투나노는 HBM3용 프로브카드를 SK하이닉스에 납품하고 있다.해당 사안에 정통한 업계 관계자는 "마이크로투나노가 HBM3용 프로브카드는 SK하이닉스에 이미 공급 중이고, 현재는 HBM3E용 프로브카드를 개발 중"이라며 "HBM3E용 제품은 연내 개발 완료를 목표로 하고 있는 것으로 안다"고 말했다.기반 기술은 초소형 정밀기계 시스템(MEMS, Micro-Electro-Mechanical System)이다. 또한 프로브카드는 반도체 전공정 마지막 단계에서 웨이퍼 내 칩들의 성능을 전기적 신호로 테스트하는데 사용되는 소모성 부품이다. 프로브카드 니들팁(Needle Tip)을 웨이퍼와 정밀하게 정렬하는데 MEMS 기술이 활용된다. 프로브카드가 자동화테스트장비(ATE)에 부착돼, 가공이 끝난 반도체 웨이퍼의 내구성·전기적 불량 검사를 돕는다.마이크로투나노는 그동안 HBM, 초고사양 D램용 프로브카드 개발을 위해 시설 투자와 연구개발을 확대해 왔다. 특히 국내 종합반도체 기업인 SK하이닉스의 주요 비즈니스 파트너사(BP)로서 최근 HBM과 같은 AI용 고집적화된 반도체 생산에 두각을 보이는 고객사의 반도체 검사장치 수요에 대응을 해 왔다.마이크로투나노의 프로브 카드 매출 100%가 낸드향이었으며 현재 HBM용 프로브 카드까지 SK하이닉스에 공급하고 있다. SK하이닉스 낸드 메모리 프로브카드 점유율은 약 40%로 1위를 차지하고 있다. 해외 경쟁사는 미국 폼팩터(FormFactor), 일본 MJP, 일본 JEM 등이며 국내 경쟁사는 코리아인스트루먼트(Korea Instrument), 티에스이, 피엠티등이다.D램향 테스트 프로브 카드의 경우, 외국 업체들이 대부분 공급하고 있는 상황이었다. 이를 극복하기 위해 국내 업체들이 경쟁에 뛰어든 상황이며 마이크로투나노가 대표적으로 낙점된 셈이다.낸드와 달리 D램이 불모지인 이유는 기술력 때문이다. 낸드 테스트 핀(Pin)은 약 4~6만개 정도이며, D램은 약 10만개 이상을 요구한다. 차세대 기술로 꼽히는 MEMS가 필수이며 SK하이닉스는 D램 프로브카드 국산화를 진행하면서 마이크로투나노를 포함한 복수의 업체를 국산화 개발 기업으로 선정했다. 국산화 진행 이유는 신규 개발 대응, 가격, 납기, 애프터서비스(A/S) 등을 꼽는다.엔비디아가 불러 일으킨 HBM(D램을 다단으로 쌓은 고성능 메모리) 증설 흐름이 SK하이닉스의 D램 전체 생산 능력 확충으로도 연결되고 있어, 마이크로투나노 입장에선 호재다.SK하이닉스는 올해 HBM 캐파(CAPA, 생산능력)를 지난해 대비 2배 확대할 계획이다. 서플라이 현황을 고려해 추가 투자를 결정하겠다는 방침이다. 업계에서는 올해 SK하이닉스가 HBM 등 패키징 설비에 약 10억 달러를 투자할 것으로 보고 있다. 올해 전체 지출추정액(105억 달러) 가운데 10%에 달한다.HBM의 최하단 D램의 경우 별도의 패키징이 이뤄지지만, 그 위에 쌓이는 D램은 일반 공정에 쓰이는 EDS용 프로브카드를 사용한다. 마이크로투나노가 D램용 EDS 프로브카드와 HBM용 프로브카드 납품에 공을 들이는 이유다.미래 성장 잠재력도 상당하다. SK하이닉스는 지난 3일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 2028년까지 38억7000만 달러(약 5조2000억 원)를 투자해 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지와 연구개발(R&D) 시설을 건설한다고 발표했다. 차세대 HBM 등 AI향 메모리 생산이 주 목적이다. SK하이닉스가 평택, 청주, 미국 등으로 HBM 생산 시설을 확충하는 가운데, 마이크로투나노의 기회도 확대되는 셈이다.다만 마이크로투나노 관계자는 "고객사와 관련된 사항은 현재 언급할 수 없다"며 "1분기 실적 발표와 공식적인 소통 시간(기업 IR)을 마련할 계획인 만큼 그때 확인해 달라"고 전했다.

작년 연결기준 매출액은 93.70억으로 전년대비 77.38% 감소. 영업이익은 125.72억 적자로 62.88억에서 적자전환. 당기순이익은 78.35억 적자로 57.92억에서 적자전환. 

MEMS(Micro-Electro Mechanical Systems)기술 기반 반도체용 프로브카드 개발, 제조 및 판매 업체. 반도체용 프로브카드 제품은 용도별로 낸드플래시용 프로브카드, DRAM용 프로브카드, 프로브카드 기타 등으로 구분할 수 있으며, 매출 대부분은 낸드플래시용 프로브카드에서 발생. 이 외 파운드리 사업(Microneedle, 압력센서, V-Groove 등)도 영위.최대주주는 황규호 외(33.45%), 주요주주는 박영근(7.06%). 

2022년 연결기준 매출액은 414.25억으로 전년대비 30.65% 증가. 영업이익은 62.88억으로 28.51% 증가. 당기순이익은 57.92억으로 37.64% 증가.

작년 10월31일 11540원에서 최저점을 찍은 후 올 1월9일 16920원에서 고점을 찍고 밀렸으나 3월27일 11760원에서 저점을 찍은 모습입니다. 이후 등락을 보이는 가운데 저점과 고점을 높혀오는 모습에서 5월3일 23750원에서 고점을 찍고 밀리는 중으로, 이제부턴 밀릴때마다 물량 모아둘 기회로 보여집니다.

손절점은 16150원으로 보시고 최대한 저점을 노리시면 되겠습니다. 16800원 전후면 무난해 보이며 분할매수도 고려해 볼수 있겠습니다.목표가는 1차로  18500원 부근에서 한번 차익실현을 고려해 보시고 이후 눌릴시 지지되는 저점에서 재공략 하시면 되겠습니다. 2차는 20350원 이상을 기대 합니다.

감사합니다.