뉴스·공시
| 날짜 | 계약금액(억원) | 매출액대비 | 계약기간 | 계약내용 | 계약상대 |
|---|---|---|---|---|---|
| 06/07 | 1,500억 | 94.3% | 6개월 | HBM 제조용 'DUAL TC BONDER GRIFFIN' 장비 수주 | SK하이닉스(SK Hynix Inc.) |
| 04/11 | 226억 | 14.2% | 3개월 | HBM 제조용 'DUAL TC BONDER TIGER' 장비 수주 | MICRON |
| 02/02 | 861억 | 26.3% | 5개월 | HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Griffin' 장비 수주 | SK하이닉스(SK Hynix Inc.) |
| 10/04 | 597억 | 18.2% | 7개월 | HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Griffin' 장비 수주 | SK하이닉스(SK Hynix Inc.) |
| 09/01 | 416억 | 12.7% | 7개월 | HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Dragon' 및 반도체 제조용 장비 수주 | SK하이닉스(SK Hynix Inc.) |
업데이트 06/17 17:05