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(주)디아이 (정정)단일판매ㆍ공급계약 체결(자율공시)
2023/04/10
정정신고(보고)
| 정정일자 | 2023-04-10 |
| 1. 정정관련 공시서류 | 기타 판매ㆍ공급계약 | |
| 2. 정정관련 공시서류제출일 | 2023-04-10 | |
| 3. 정정사유 | 세부내용 착오기재로 인한 정정공시 | |
| 4. 정정사항 | ||
| 정정항목 | 정정전 | 정정후 |
| - 세부내용 | 반도체 검사보드 공급계약 (NAND용 고속 BURN IN TESTER) |
반도체 검사장비 공급계약 (NAND용 고속 BURN IN TESTER) |
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단일판매ㆍ공급계약 체결(자율공시)
| 1. 판매ㆍ공급계약 구분 | 기타 판매ㆍ공급계약 | ||
| - 세부내용 | 반도체 검사장비 공급계약 (NAND용 고속 BURN IN TESTER) |
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| 2. 계약내역 | 계약금액(원) | 3,465,000,000 | |
| 최근매출액(원) | 231,004,368,333 | ||
| 매출액대비(%) | 1.5 | ||
| 대규모법인여부 | 미해당 | ||
| 3. 계약상대 | 삼성전자(주)(Samsung Electronics Co., Ltd.) | ||
| - 회사와의 관계 | - | ||
| 4. 판매ㆍ공급지역 | 대한민국 | ||
| 5. 계약기간 | 시작일 | 2023-04-07 | |
| 종료일 | 2023-12-31 | ||
| 6. 주요 계약조건 | - | ||
| 7. 계약(수주)일 | 2023-04-07 | ||
| 8. 기타 투자판단과 관련한 중요사항 | |||
| - 상기 계약금액은 부가가치세(VAT) 포함 금액임. - 상기 최근매출액은 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성된 2022년 연결재무제표상의 매출액 기준임. - 상기 계약(수주)일은 당사 P/O 접수일임. |
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| ※ 관련공시 | - | ||