| 11/14 | 실적공시 |
[실적속보]디아이, 올해 3Q 매출액 577억(-13%) 영업이익 26.4억(-49%) (연결)
|
| 09/27 | 수주공시 |
디아이 수주공시 - ESS 공급계약 (ESS Enclosure) 71.1억원 (매출액대비 3.1 %)
|
| 09/26 | 수주공시 |
디아이 수주공시 - ESS 공급계약 (ESS Enclosure) 100.4억원 (매출액대비 4.3 %)
|
| 08/16 | 수주공시 |
디아이 수주공시 - 반도체 검사장비 공급계약 (DDR5용 차세대 BURN IN TESTER) 61.7억원 (매출액대비 2.7 %)
|
| 08/11 | 실적공시 |
[실적속보]디아이, 올해 2Q 매출액 645억(+7.0%) 영업이익 55.6억(+1.2%) (연결)
|
| 08/11 | 수주공시 |
디아이 수주공시 - 반도체 검사장비 공급계약 (DDR5용 차세대 BURN IN TESTER) 149.4억원 (매출액대비 6.5 %)
|
| 06/21 | 수주공시 |
디아이 수주공시 - 반도체 검사보드 공급계약 (차세대 BURN IN BOARD) 43.2억원 (매출액대비 1.9 %)
|
| 06/08 | 수주공시 |
디아이 수주공시 - 반도체 검사보드 공급계약 (차세대 BURN IN BOARD) 18.2억원 (매출액대비 0.8 %)
|
| 06/08 | 수주공시 |
디아이 수주공시 - 반도체 검사보드 공급계약 (차세대 BURN IN BOARD) 35.1억원 (매출액대비 1.5 %)
|
| 05/15 | 실적공시 |
[실적속보]디아이, 올해 1Q 매출액 392억(-29%) 영업이익 8.7억(-83%) (연결)
|
