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“고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 여러 인공지능(AI) 반도체를 하나로 묶는 ‘첨단 패키징’ 기술의 개발에 전념하고 있습니다.”

이동철 하나마이크론 사장(사진)은 18일 경기 판교 하나마이크론 연구개발(R&D )센터에서 “HBM 등 여러 칩을 수평으로 연결하는 ‘2.5D 패키징&rs quo;을 개발해 관련 사업 기회를 포착할 것”이라며 이같이 말했다.

하나마이크론은 국내 1위, 세계 11위 반도체 후공정(OSAT) 업체다. 후공정은 웨 이퍼에 회로를 새겨 반도체를 만드는 전공정 다음 단계인 패키징·테스트 작업을 뜻한다. 패키징은 반도체를 쌓거나 묶어 전자기기에 부착할 수 있도록 포장하는 공정이다. 이 회사가 개발한다고 밝힌 ‘2.5D 패키징’은 엔비디아의 ‘H100’ AI 가속기(생성형 AI에 필수인 대규모 데이터 학습·추론에 특화한 반도체 패키지)를 제작하는 핵심 기술이다.

이 사장은 “H100을 생산하는 2.5D 패키징 기술은 TSMC가 확보했고, 삼성 전자, SK하이닉스와 일부 후공정 업체도 준비 중”이라며 “하나마이 크론 R&D센터에서 2.5D 패키징과 관련한 일부 기술을 구현해 시제품도 제작했다 ”고 말했다. 그러면서 “본격 사업화 단계까지는 시간이 좀 걸릴 것 ”이라고 말했다. 시장조사업체 욜인텔리전스에 따르면 2.5D 패키징을 비 롯한 첨단 패키징 시장은 2022년 443억달러(약 58조원)에서 2028년 786억달러( 약 105조원)로 불어날 전망이다.

이 사장은 “스마트폰과 PC에 들어가는 시스템 반도체와 메모리 반도체 패 키징 사업이 주력”이라며 “PC용 중앙처리장치(CPU)와 스마트폰의 ‘두뇌 칩’인 애플리케이션프로세서(AP), 지문인식센서용 칩, 자동 차용 반도체 칩 등의 패키징을 담당하고 있다”고 말했다. 현재 메모리 반 도체와 시스템 반도체 매출 비중은 각각 70 대 30이다.

그는 “하나마이크론은 국내 후공정 업체 가운데 유일하게 메모리 반도체 패키징과 테스트, 모듈 조립 등을 아우르는 ‘풀턴키(일괄 진행) 사업&r squo;을 하고 있다”며 “풀턴키 사업 능력을 앞세워 실적 부침이 작 은 시스템 반도체 매출 비중을 50%로 높일 것”이라고 말했다. 메모리 반도체 경기가 움츠러들면서 지난해 이 회사 실적은 주춤했다. 하나마이 크론의 지난해 영업이익은 전년에 비해 44.1% 줄어든 579억원으로 집계됐다.

하지만 올해 들어 반도체 경기가 좋아지면서 실적도 급증할 것으로 회사 측은 전망하고 있다. 이 사장은 “전자제품에 들어가는 반도체가 다양해졌고, 반도체에 요구하는 데이터 처리 속도도 빨라졌다”며 “데이터 처리 속도와 전력 효율을 높이기 위해 반도체를 배열하고 포장하는 패키징 기술 수 요가 커졌다”고 말했다.

하나마이크론의 베트남 법인은 조 단위 매출을 내다보고 있다. 이 회사는 2016 년 베트남에 진출한 이후 설비투자를 이어갔다. 2025년까지 누적으로 6000억~7 000억원을 투자해 설비 증설을 마무리한다. 그는 “베트남 법인의 반도체 패키징 물량은 월 5000만 개 수준”이라며 “내년에 증설 작업을 마 무리하고 반도체 경기도 좋아지면 패키징 물량이 2억 개로 늘어날 것”이 라고 설명했다. 그러면서 “베트남 공장 매출이 갈수록 증가하면서 조단위 매출을 낼 것”이라고 기대했다.

그는 주주환원책에 대해 “내부자금 상당액을 설비투자 등에 쏟는 만큼 단 기적으로 주주친화책을 확대할 여유가 없는 상황”이라면서도 “투자 를 늘리는 등 장기적으로 기업가치와 주주가치를 높이는 방안을 검토하고 있다 ”고 설명했다.김익환 기자 lovepen@hankyung.com

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