뉴스·공시
| 날짜 | 계약금액(억원) | 매출액대비 | 계약기간 | 계약내용 | 계약상대 |
|---|---|---|---|---|---|
| 11/27 | 124억 | 16.2% | 8개월 | HBM 제조용 가압 장비(Wafer 가압 Cure) | 삼성전자 주식회사 |
업데이트 05/24 16:15
Skip to main content
서비스 업그레이드 안내
항상 AI종목추천 서비스에 관심을 갖고 이용해주셔서 감사드립니다.
보다 나은 서비스를 제공해 드리기 위해 서비스
업그레이드가 진행될 예정입니다.
업그레이드 완료 이후 신규가입이 가능하며, 기존 서비스는 종료됩니다.
자세한 사항은 공지사항을 확인하세요.
※ 일정 : 7월말~8월초 예정
보다 나은 서비스를 제공해 드리기 위해 서비스
업그레이드가 진행될 예정입니다.
업그레이드 완료 이후 신규가입이 가능하며, 기존 서비스는 종료됩니다.
자세한 사항은 공지사항을 확인하세요.
※ 일정 : 7월말~8월초 예정