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날짜 계약금액(억원) 매출액대비 계약기간 계약내용 계약상대
12/20 75억 12.5% 4개월 EMI Shield 관련 반도체 후공정 장비 Nantong Tongfu Microelectronics Co. LTD
12/07 76억 12.7% 5개월 HBM 제조용 'Wafer Mounter 외' 장비 수주 에스케이하이닉스(주)
08/26 57억 13.4% 3개월 TEST HANDLER SYSTEM외 반도체 후공정장비 하나마이크론 주식회사
업데이트 05/28 18:10

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