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[서울=뉴스핌] 아이뉴스24 = 미국 캘리포니아주 실리콘밸리에서 열리는 미국 반도체 학회 '멤콘(Memcon) 2024'은 반도체 업종의 미래를 볼 수 있는 대표적인 행사 중 하나다.

27일 금융투자업계에 따르면 학회 기간은 26일(미 현지시간)부터 27일이다. AI 관련 메모리 솔루션을 논의하기 위해 작년에 처음 개최된 학회이며 삼성전자(005930), SK하이닉스(000660), 마이크로소프트, 메타, 엔비디아, AMD 등이 참가한다.

국내 기업으로 국한할 경우, 삼성전자 주도로 이슈화가 예상된다. SK하이닉스가 이번 행사에서 1명의 기조연설만 맡을 예정이며, 삼성전자는 다수의 기조연설 발표와 함께 부스를 운영한다.

[서울=뉴스핌] 아이뉴스24 = 멤콘 기조연설자로 나선 최진혁 삼성전자 미주법인 메모리연구소장(부사장) [사진=삼성전자 ] npinfo22@newspim.com

임승미 하나증권 연구원은 "삼성전자는 멤콘 2024에서 CMM-D(D램), 낸드, D램을 함께 사용하는 CMM-H(하이브리드), 메모리 풀링 솔루션 CMM-B(박스) 등 CXL 기반 솔루션을 대거 선보였다"며 "CXL(Compute Express Link)은 제2의 HBM으로 불릴 만큼 수익성이 높아, 관련주에 대한 관심이 높아질 것"이라고 설명했다.

하나증권에 따르면 CXL 관련주는 삼성전자, SK하이닉스, 엑시콘, 네오셈(253590), 티엘비, 오픈엣지테크놀로지(394280), 큐알티, 퀄리타스반도체 등을 꼽는다.

CXL은 프로세서, 메모리 확장, 가속기를 위한 업계 지원 캐시-일관성 인터커넥트다. 기술 개발 목적은 컴퓨팅 시스템에서 중앙처리장치 (CPU), 메모리, 그래픽 처리장치 (GPU), 저장장치 등을 보다 효율적으로 연결하기 위함이다. 기존의 여러 인터페이스가 하나로 통합해 각 장치를 직접 연결하고 메모리를 공유하게 하는 것을 목적으로 한다.

시장에선 데이터 처리 속도를 향상시키고 지연 문제를 최소화하는 차세대 메모리 솔루션으로 주목받고 있다.

이번 학회의 중요 주제 중 하나는 CXL이었다. 학회는 이번 멤콘 2024에서 '고용량 데이터 처리를 위한 AI 시대의 선도적인 HBM과 CXL 혁신'이라는 주제를 다룬다. 특히, 올해 중으로 CXL D램 시장이 본격화될 것으로 예상되는 상황이기도 하며, 발표 시 상용화 가능성을 강조할 것으로 기대된다.

삼성전자는 CXL 프로젝트를 구현하기 위해 다양한 파트너를 찾고 있으며 멤콘 2024에서 기술 검증 소개와 동시에 다양한 파트너들을 구할 전망이다. 금융투자업계에선 하반기 주목해야할 이슈 중 하나로 삼성전자 주도의 CXL 테마를 꼽는다.

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