뉴스·공시
'하이딥' 10% 이상 상승, 차세대 Touch IC 개발 49.3억원 (매출액대비 27.18 %)
2024/02/23 09:21 라씨로
◆ 최근 발표한 수주공시
- 차세대 Touch IC 개발 49.3억원 (매출액대비 27.18 %)
하이딥(365590)은 차세대 Touch IC 개발에 관한 단일판매ㆍ공급계약체결 을 22일에 공시했다.
계약금액은 49.3억원 규모로 최근 하이딥 매출액 181.5억원 대비 약 27.18 % 수준이다. 이번 계약의 기간은 2023년 07월 17일 부터 2024년 12월 31일까지로 약 1년 5개월이다.
한편 이번 계약수주는 2024년 02월 21일에 체결된 것으로 보고되었다.
뉴스속보
- [주요주주 지분공시]고범규 대표이사, 하이딥의 지분율 1.03% 축소 라씨로
- [실적속보]하이딥, 작년 4Q 영업이익 적자폭 커짐... -22.8억원 → -52.1억원 (개별) 라씨로
- [잠정실적]하이딥, 작년 4Q 영업이익 적자폭 커짐... -22.8억원 → -52.1억원 (개별) 라씨로
- [장중수급포착] 하이딥, 외국인 55.95만 주 대량 순매수... 주가 +4.23% 라씨로
- '하이딥' 10% 이상 상승, 차세대 Touch IC 개발 49.3억원 (매출액대비 27.18 %) 라씨로
- 특징주, 하이딥-터치패널 테마 상승세에 7.93% ↑ 라씨로
- 하이딥 수주공시 - 차세대 Touch IC 개발 49.3억원 (매출액대비 27.18 %) 라씨로
- [장중수급포착] 하이딥, 외국인 26.64만 주 대량 순매수... 주가 +7.53% 라씨로
- [리포트 브리핑]하이딥, '2024년 양산 시작을 기대하며' Not Rated - NH투자증권 라씨로
- [실적속보]하이딥, 올해 3Q 매출액 17.5억(-60%) 영업이익 -17.9억(적자전환) (개별) 라씨로